연구프로젝트

번호 성명/학과 연구과제명 연구지원기관명
2105 이예훈
전자공학과

[전파방송위성 원천기술개발사업]

차세대 양방향 지상파 방송 시스템 연구

연구기간 : 2013-04-01 ~ 2016-02-15

성명이예훈

학과전자공학과

연구기간2013-04-01 ~ 2016-02-15

연구지원기관명한국방송통신전파진흥원

한국방송통신전파진흥원
2104 안효진
신소재공학과

[SeoulTech 미래핵심선도 프로젝트 지원사업]

차세대 에너지 독립형 IoT 대응을 위한 에너지 핵심 소재 플랫폼 기술개발

연구기간 : 2018-02-01 ~ 2021-01-15

성명안효진

학과신소재공학과

연구기간2018-02-01 ~ 2021-01-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
2103 박일규
신소재공학과

[SeoulTech 미래핵심선도 프로젝트 지원사업]

차세대 에너지 독립형 IoT 대응을 위한 에너지 핵심 소재 플랫폼 기술개발

연구기간 : 2018-02-01 ~ 2021-01-15

성명박일규

학과신소재공학과

연구기간2018-02-01 ~ 2021-01-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
2102 한정환
신소재공학과

[SeoulTech 미래핵심선도 프로젝트 지원사업]

차세대 에너지 독립형 IoT 대응을 위한 에너지 핵심 소재 플랫폼 기술개발

연구기간 : 2018-02-01 ~ 2021-01-15

성명한정환

학과신소재공학과

연구기간2018-02-01 ~ 2021-01-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
2101 김한상
기계·자동차공학과

[자문용역]

차세대연료전지시스템 및 친환경에너지자동차 분야 전문 기술 교육과정 개발 및 세미나 자문

연구기간 : 2015-03-01 ~ 2015-12-15

성명김한상

학과기계·자동차공학과

연구기간2015-03-01 ~ 2015-12-15

연구지원기관명현대엔지비(주)

현대엔지비(주)
2100 좌성훈
지능형반도체공학과

[차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업]

차세대 유리 인터포저를 위한 510x515 mm2 대면적 초미세홀 가공기술 개발

연구기간 : 2024-04-01 ~ 2024-12-15

성명좌성훈

학과지능형반도체공학과

연구기간2024-04-01 ~ 2024-12-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
2099 변재원
융합기계공학과

[차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업]

차세대 유리 인터포저를 위한 510x515 mm2 대면적 초미세홀 가공기술 개발

연구기간 : 2024-04-01 ~ 2024-12-15

성명변재원

학과융합기계공학과

연구기간2024-04-01 ~ 2024-12-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
2098 박창규
신소재공학과

[차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업]

차세대 유리 인터포저를 위한 510x515 mm2 대면적 초미세홀 가공기술 개발

연구기간 : 2024-04-01 ~ 2024-12-15

성명박창규

학과신소재공학과

연구기간2024-04-01 ~ 2024-12-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
2097 정창원
지능형반도체공학과

[일반연구자지원사업(신진연구)]

차세대 의복착용 USN 통신을 위한 고감도 Fabric/Flexible 빔 스티어링 안테나 시스템 연구

연구기간 : 2010-05-01 ~ 2013-04-15

성명정창원

학과지능형반도체공학과

연구기간2010-05-01 ~ 2013-04-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
2096 이예훈
전자공학과

[일반연구자지원사업(신진연구)]

차세대 이동 멀티미디어/멀티캐스트 서비스를 위한 무선전송기술 연구

연구기간 : 2010-05-01 ~ 2012-04-15

성명이예훈

학과전자공학과

연구기간2010-05-01 ~ 2012-04-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
2095 이예훈
전자공학과

[학술연구비]

차세대 이동방송 서비스를 위한 중계기 기술 연구

연구기간 : 2015-08-01 ~ 2016-07-15

성명이예훈

학과전자공학과

연구기간2015-08-01 ~ 2016-07-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
2094 이예훈
전자공학과

[학술연구비(논문연구)]

차세대 이동통신 및 방송 서비스를 위한 중계기술 연구

연구기간 : 2020-03-01 ~ 2021-02-15

성명이예훈

학과전자공학과

연구기간2020-03-01 ~ 2021-02-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단