전체 14,438건
| 번호 | 성명/학과 | 연구과제명 | 연구지원기관명 |
|---|---|---|---|
| 7370 | 홍슬기 지능형반도체공학과 |
[반도체첨단패키징전문인력양성] 반도체 첨단 패키징 기업 연계 융합 인재 양성 연구기간 : 2025-07-01 ~ 2025-12-15 성명홍슬기 학과지능형반도체공학과 연구기간2025-07-01 ~ 2025-12-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 7369 | 김현준 지능형반도체공학과 |
[반도체첨단패키징전문인력양성] 반도체 첨단 패키징 기업 연계 융합 인재 양성 연구기간 : 2025-07-01 ~ 2025-12-15 성명김현준 학과지능형반도체공학과 연구기간2025-07-01 ~ 2025-12-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 7368 | 박대웅 지능형반도체공학과 |
[반도체첨단패키징전문인력양성] 반도체 첨단 패키징 기업 연계 융합 인재 양성 연구기간 : 2025-07-01 ~ 2025-12-15 성명박대웅 학과지능형반도체공학과 연구기간2025-07-01 ~ 2025-12-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 7367 | 지동진 지능형반도체공학과 |
[반도체첨단패키징전문인력양성] 반도체 첨단 패키징 기업 연계 융합 인재 양성 연구기간 : 2025-07-01 ~ 2025-12-15 성명지동진 학과지능형반도체공학과 연구기간2025-07-01 ~ 2025-12-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 7366 | 김태현 지능형반도체공학과 |
[반도체첨단패키징전문인력양성] 반도체 첨단 패키징 기업 연계 융합 인재 양성 연구기간 : 2025-07-01 ~ 2025-12-15 성명김태현 학과지능형반도체공학과 연구기간2025-07-01 ~ 2025-12-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 7365 | 김성동 기계시스템공학부 |
[국가표준기술력향상사업] 반도체 첨단 패키징용 하이브리드 본딩 기술의 품질 및 신뢰성 평가 방법에 대한 국제 표준 개발 연구기간 : 2024-04-01 ~ 2025-12-15 성명김성동 학과기계시스템공학부 연구기간2024-04-01 ~ 2025-12-15 연구지원기관명한국산업기술기획평가원(구'한국산업기술평가관리원) |
한국산업기술기획평가원(구'한국산업기술평가관리원) |
| 7364 | KIM SARAH EUNKYUNG 지능형반도체공학과 |
[반도체첨단패키징전문인력양성] 반도체첨단패키징전문인력양성 연구기간 : 2026-01-01 ~ 2026-12-15 성명KIM SARAH EUNKYUNG 학과지능형반도체공학과 연구기간2026-01-01 ~ 2026-12-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 7363 | 박종경 지능형반도체공학과 |
[반도체첨단패키징전문인력양성] 반도체첨단패키징전문인력양성 연구기간 : 2026-01-01 ~ 2026-12-15 성명박종경 학과지능형반도체공학과 연구기간2026-01-01 ~ 2026-12-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 7362 | 홍슬기 지능형반도체공학과 |
[반도체첨단패키징전문인력양성] 반도체첨단패키징전문인력양성 연구기간 : 2026-01-01 ~ 2026-12-15 성명홍슬기 학과지능형반도체공학과 연구기간2026-01-01 ~ 2026-12-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 7361 | 김현준 지능형반도체공학과 |
[반도체첨단패키징전문인력양성] 반도체첨단패키징전문인력양성 연구기간 : 2026-01-01 ~ 2026-12-15 성명김현준 학과지능형반도체공학과 연구기간2026-01-01 ~ 2026-12-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 7360 | 박대웅 지능형반도체공학과 |
[반도체첨단패키징전문인력양성] 반도체첨단패키징전문인력양성 연구기간 : 2026-01-01 ~ 2026-12-15 성명박대웅 학과지능형반도체공학과 연구기간2026-01-01 ~ 2026-12-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 7359 | 지동진 지능형반도체공학과 |
[반도체첨단패키징전문인력양성] 반도체첨단패키징전문인력양성 연구기간 : 2026-01-01 ~ 2026-12-15 성명지동진 학과지능형반도체공학과 연구기간2026-01-01 ~ 2026-12-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
