연구프로젝트

번호 성명/학과 연구과제명 연구지원기관명
6786 표순재
기계시스템공학부

[반도체 전공트랙 사업]

반도체 전공트랙 사업

연구기간 : 2024-03-01 ~ 2024-12-15

성명표순재

학과기계시스템공학부

연구기간2024-03-01 ~ 2024-12-15

연구지원기관명한국산업기술진흥원

한국산업기술진흥원
6785 김태훈
기계시스템공학부

[반도체 전공트랙 사업]

반도체 전공트랙 사업

연구기간 : 2024-03-01 ~ 2024-12-15

성명김태훈

학과기계시스템공학부

연구기간2024-03-01 ~ 2024-12-15

연구지원기관명한국산업기술진흥원

한국산업기술진흥원
6784 이승제
기계시스템공학부

[반도체 전공트랙 사업]

반도체 전공트랙 사업

연구기간 : 2024-03-01 ~ 2024-12-15

성명이승제

학과기계시스템공학부

연구기간2024-03-01 ~ 2024-12-15

연구지원기관명한국산업기술진흥원

한국산업기술진흥원
6783 안다훈
기계시스템공학부

[반도체 전공트랙 사업]

반도체 전공트랙 사업

연구기간 : 2024-03-01 ~ 2024-12-15

성명안다훈

학과기계시스템공학부

연구기간2024-03-01 ~ 2024-12-15

연구지원기관명한국산업기술진흥원

한국산업기술진흥원
6782 석재영
기계시스템공학부

[반도체 전공트랙 사업]

반도체 전공트랙 사업

연구기간 : 2024-03-01 ~ 2024-12-15

성명석재영

학과기계시스템공학부

연구기간2024-03-01 ~ 2024-12-15

연구지원기관명한국산업기술진흥원

한국산업기술진흥원
6781 박정원
기계시스템공학부

[반도체 전공트랙 사업]

반도체 전공트랙 사업

연구기간 : 2024-03-01 ~ 2024-12-15

성명박정원

학과기계시스템공학부

연구기간2024-03-01 ~ 2024-12-15

연구지원기관명한국산업기술진흥원

한국산업기술진흥원
6780 김성동
기계시스템공학부

[학술연구비(저서)]

반도체 제조공정 입문

연구기간 : 2022-10-01 ~ 2023-09-15

성명김성동

학과기계시스템공학부

연구기간2022-10-01 ~ 2023-09-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
6779 성재용
기계공학과

[생산기술사업화지원사업]

반도체 제조환경에서 중진공상태 및 대기압을 측정할 수 있으며 이더넷 기능이 있는 고정밀 디지털 진공측정기 국산화 개발

연구기간 : 2017-04-01 ~ 2018-04-15

성명성재용

학과기계공학과

연구기간2017-04-01 ~ 2018-04-15

연구지원기관명한국산업단지공단

한국산업단지공단
6778 김성동
기계시스템공학부

[국가표준기술력향상사업]

반도체 첨단 패키징용 하이브리드 본딩 기술의 품질 및 신뢰성 평가 방법에 대한 국제 표준 개발

연구기간 : 2024-04-01 ~ 2024-12-15

성명김성동

학과기계시스템공학부

연구기간2024-04-01 ~ 2024-12-15

연구지원기관명한국산업기술기획평가원(구'한국산업기술평가관리원)

한국산업기술기획평가원(구'한국산업기술평가관리원)
6777 김태영
기계공학과

[패키지형]

반도체 테스트 모듈용 열전소자 기반 스마트 방열모듈 개발

연구기간 : 2024-09-01 ~ 2024-12-15

성명김태영

학과기계공학과

연구기간2024-09-01 ~ 2024-12-15

연구지원기관명한국산업기술기획평가원(구'한국산업기술평가관리원)

한국산업기술기획평가원(구'한국산업기술평가관리원)
6776 박형철
전자공학과

[연구용역]

반도체 테스트용 보드 구동 프로그램 개발

연구기간 : 2022-07-01 ~ 2022-08-15

성명박형철

학과전자공학과

연구기간2022-07-01 ~ 2022-08-15

연구지원기관명주식회사 파이칩스

주식회사 파이칩스
6775 이용근
지능형반도체공학과

[정책과제]

반도체 특성화 교육과정 개발 연구

연구기간 : 2024-11-01 ~ 2025-01-15

성명이용근

학과지능형반도체공학과

연구기간2024-11-01 ~ 2025-01-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단