연구프로젝트

번호 성명/학과 연구과제명 연구지원기관명
10658 전태현
전기정보공학과

[연구용역]

고밀도 네트워크를 위한 스펙트럼 공유 기법 연구

연구기간 : 2016-03-01 ~ 2016-11-15

성명전태현

학과전기정보공학과

연구기간2016-03-01 ~ 2016-11-15

연구지원기관명주식회사 위즈노바

주식회사 위즈노바
10657 김민경
건축학부

[학술연구비]

고밀도 사회의 사회-환경적 지속가능성을 고려한 주거모델 연구

연구기간 : 2013-03-01 ~ 2014-02-15

성명김민경

학과건축학부

연구기간2013-03-01 ~ 2014-02-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
10656 성재용
기계공학과

[일반연구자지원사업(기본/유형Ⅰ)]

고밀도 플립칩 범프 배열과 미세 모세관 언더필 유동의 동적 상호작용 및 계면 병합

연구기간 : 2010-05-01 ~ 2013-04-15

성명성재용

학과기계공학과

연구기간2010-05-01 ~ 2013-04-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
10655 이종현
신소재공학과

[연구용역과제]

고방열부품 계면접착소재용 200 nm급 Cu@Ag필러 분말 공급

연구기간 : 2020-02-01 ~ 2020-11-15

성명이종현

학과신소재공학과

연구기간2020-02-01 ~ 2020-11-15

연구지원기관명한국전자통신연구원

한국전자통신연구원
10654 이종현
신소재공학과

[연구용역과제]

고방열부품 계면접착소재용 나노 필러 제조 기술 개발

연구기간 : 2022-02-01 ~ 2022-11-15

성명이종현

학과신소재공학과

연구기간2022-02-01 ~ 2022-11-15

연구지원기관명한국전자통신연구원

한국전자통신연구원
10653 이종현
신소재공학과

[연구용역과제]

고방열부품 계면접착소재용 나노 필러 제조 및 공급

연구기간 : 2019-03-01 ~ 2019-11-15

성명이종현

학과신소재공학과

연구기간2019-03-01 ~ 2019-11-15

연구지원기관명한국전자통신연구원

한국전자통신연구원
10652 황병철
신소재공학과

[학술연구비]

고변형능 라인파이프강의 미세조직과 기계적 특성에 미치는 냉각 조건의 영향

연구기간 : 2014-03-01 ~ 2015-02-15

성명황병철

학과신소재공학과

연구기간2014-03-01 ~ 2015-02-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
10651 박근
기계시스템공학부

[중소기업 과제발굴연구회사업]

고부가가치 정밀금형 및 성형기술 연구회

연구기간 : 2010-06-01 ~ 2010-10-15

성명박근

학과기계시스템공학부

연구기간2010-06-01 ~ 2010-10-15

연구지원기관명중소기업기술정보진흥원

중소기업기술정보진흥원
10650 박창용
기계시스템공학부

[중소기업 과제발굴연구회사업]

고부가가치 정밀금형 및 성형기술 연구회

연구기간 : 2010-06-01 ~ 2010-10-15

성명박창용

학과기계시스템공학부

연구기간2010-06-01 ~ 2010-10-15

연구지원기관명중소기업기술정보진흥원

중소기업기술정보진흥원
10649 최병준
신소재공학과

[(유형1-1(통합유형1))중견연구]

고부조화 물질과 유사 초격자 박막의 계면 열저항을 이용한 열전소재 성능지수 개선 연구

연구기간 : 2023-03-01 ~ 2026-02-15

성명최병준

학과신소재공학과

연구기간2023-03-01 ~ 2026-02-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
10648 윤현식
화공생명공학과

[학술연구비(논문연구)]

고분자를 이용한 마이크로니들

연구기간 : 2024-10-01 ~ 2025-09-15

성명윤현식

학과화공생명공학과

연구기간2024-10-01 ~ 2025-09-15

연구지원기관명서울과학기술대학교

서울과학기술대학교
10647 윤현식
화공생명공학과

[학술연구비(논문연구)]

고분자를 이용한 마이크로니들 연구

연구기간 : 2021-08-01 ~ 2022-07-15

성명윤현식

학과화공생명공학과

연구기간2021-08-01 ~ 2022-07-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단