전체 14,438건
| 번호 | 성명/학과 | 연구과제명 | 연구지원기관명 |
|---|---|---|---|
| 10670 | 최승준 식품생명공학과 |
[연구용역] 고령친화형 식품의 제도적 시스템 지원방안 연구 연구기간 : 2016-05-01 ~ 2016-11-15 성명최승준 학과식품생명공학과 연구기간2016-05-01 ~ 2016-11-15 연구지원기관명한국보건사회연구원 |
한국보건사회연구원 |
| 10669 | 김지연 식품생명공학과 |
[연구용역] 고령친화형 특수용도 식품의 국내외 정의, 분류 및 관련 기준 분석과 고령친화형 특수용도 식품에 대한 소비자와 산업체의 수요조사 및 분석 연구기간 : 2014-08-01 ~ 2014-11-15 성명김지연 학과식품생명공학과 연구기간2014-08-01 ~ 2014-11-15 연구지원기관명한국보건사회연구원 |
한국보건사회연구원 |
| 10668 | 옥종호 건축학부 |
[산학연협력기술개발사업(도약)] 고령화 사회간접시설의 보수, 보강후 장수명화를 위한 IoT기반 보수,보강용 패널/패드 개발 연구기간 : 2017-09-01 ~ 2018-08-15 성명옥종호 학과건축학부 연구기간2017-09-01 ~ 2018-08-15 연구지원기관명중소기업기술정보진흥원 |
중소기업기술정보진흥원 |
| 10667 | 허남수 기계시스템공학부 |
[연구용역] 고리 #4 SG 클래딩 손상부 보수 관련 잔류응력 해석 연구기간 : 2023-07-01 ~ 2023-08-15 성명허남수 학과기계시스템공학부 연구기간2023-07-01 ~ 2023-08-15 연구지원기관명두산에너빌리티(주) |
두산에너빌리티(주) |
| 10666 | 허남수 기계시스템공학부 |
[자문용역] 고리 4호기 BMI 노즐 J-groove 용접부 이탈가능성 영향 검토 기술자문 연구기간 : 2023-06-01 ~ 2023-10-15 성명허남수 학과기계시스템공학부 연구기간2023-06-01 ~ 2023-10-15 연구지원기관명한국전력기술(주) |
한국전력기술(주) |
| 10665 | 박종혁 건축학부 |
[창작연구비] 고리원자력 사택복지관 계획안-제32회 대구건축대전 건축작가초대전 연구기간 : 2013-03-01 ~ 2014-02-15 성명박종혁 학과건축학부 연구기간2013-03-01 ~ 2014-02-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
| 10664 | 신재협 금속공예디자인학과 |
[창작연구비] 고마운 사람... 연구기간 : 2012-05-01 ~ 2013-02-15 성명신재협 학과금속공예디자인학과 연구기간2012-05-01 ~ 2013-02-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
| 10663 | 이희성 철도차량시스템공학과 |
[기술용역] 고무차륜 경량전철 국산화 대차의 주행안전성 향상을 위한 동특성 해석 연구기간 : 2010-10-01 ~ 2011-09-15 성명이희성 학과철도차량시스템공학과 연구기간2010-10-01 ~ 2011-09-15 연구지원기관명(주)우진산전 오창공장 |
(주)우진산전 오창공장 |
| 10662 | 이희성 철도차량시스템공학과 |
[학술연구비(논문연구)] 고무차륜 셔틀트레인 사전위험 분석에 관한 연구 연구기간 : 2017-06-01 ~ 2017-12-15 성명이희성 학과철도차량시스템공학과 연구기간2017-06-01 ~ 2017-12-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
| 10661 | KIM SARAH EUNKYUNG 지능형반도체공학과 |
[PIM집적검증] 고밀도 Cu-Cu die-to-wafer 하이브리드 본딩 개발 연구기간 : 2022-04-01 ~ 2026-06-15 성명KIM SARAH EUNKYUNG 학과지능형반도체공학과 연구기간2022-04-01 ~ 2026-06-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 10660 | 박민수 기계공학과 |
[PIM집적검증] 고밀도 Cu-Cu die-to-wafer 하이브리드 본딩 개발 연구기간 : 2022-04-01 ~ 2026-06-15 성명박민수 학과기계공학과 연구기간2022-04-01 ~ 2026-06-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 10659 | 박종경 지능형반도체공학과 |
[PIM집적검증] 고밀도 Cu-Cu die-to-wafer 하이브리드 본딩 개발 연구기간 : 2022-04-01 ~ 2026-06-15 성명박종경 학과지능형반도체공학과 연구기간2022-04-01 ~ 2026-06-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
