연구프로젝트

번호 성명/학과 연구과제명 연구지원기관명
218 김대근
환경공학과

[일반연구자지원사업-신진]

휘발성 유기규소화합물의 정량분석과 물질거동에 기반을 둔 공정가스제어기술 개발

연구기간 : 2012-05-01 ~ 2015-04-15

성명김대근

학과환경공학과

연구기간2012-05-01 ~ 2015-04-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
217 박우혁
디자인학과

[연구용역]

휘슬러 웨딩 브로슈어 편집디자인

연구기간 : 2016-11-01 ~ 2016-12-15

성명박우혁

학과디자인학과

연구기간2016-11-01 ~ 2016-12-15

연구지원기관명포스트페이퍼

포스트페이퍼
216 김병일
건축학부

[학술연구비(논문연구)]

휨 특성 향상을 위한 초고강도콘크리트 적용기술

연구기간 : 2018-06-01 ~ 2019-05-15

성명김병일

학과건축학부

연구기간2018-06-01 ~ 2019-05-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
215 윤성원
건축학부

[학술연구비]

휴대용 계측기를 이용한 보도교 진동계측분석

연구기간 : 2014-03-01 ~ 2014-06-15

성명윤성원

학과건축학부

연구기간2014-03-01 ~ 2014-06-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
214 최정민
디자인학과

[기술애로해결 지원사업]

휴대용 유아 프라이빗룸(기저귀 교체 패드)

연구기간 : 2022-09-01 ~ 2022-12-15

성명최정민

학과디자인학과

연구기간2022-09-01 ~ 2022-12-15

연구지원기관명한국산업기술진흥협회

한국산업기술진흥협회
213 안지환
MSDE 학과

[신진연구(총연구비0.5억이상~3억이하)]

휴대 전원용 전고체 직접 알콜 박막형 연료전지 개발

연구기간 : 2018-03-01 ~ 2022-02-15

성명안지환

학과MSDE 학과

연구기간2018-03-01 ~ 2022-02-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
212 김성환
기계시스템공학부

[연구용역]

휴대폰 금속베젤 가공구멍 치수측정을 위한 머신비전시스템

연구기간 : 2016-09-01 ~ 2017-06-15

성명김성환

학과기계시스템공학부

연구기간2016-09-01 ~ 2017-06-15

연구지원기관명(주)디엠씨

(주)디엠씨
211 김기범
기계시스템공학부

[휴대폰 디스플레이 성능향상을 위한 TSP 박막증착기술 개발]

휴대폰 디스플레이 성능향상을 위한 TSP 박막증착기술 개발

연구기간 : 2012-01-01 ~ 4127-05-15

성명김기범

학과기계시스템공학부

연구기간2012-01-01 ~ 4127-05-15

연구지원기관명넥스디스플레이

넥스디스플레이
210 윤성원
건축학부

[학술연구비]

휴대폰 애플리케이션을 통한 초대형 구조물의 동적특성 분석

연구기간 : 2015-08-01 ~ 2016-02-15

성명윤성원

학과건축학부

연구기간2015-08-01 ~ 2016-02-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
209 윤성원
건축학부

[학술연구비]

휴대폰 앱을 이용한 건물 수평진동의 상시진동계측

연구기간 : 2015-08-01 ~ 2016-02-15

성명윤성원

학과건축학부

연구기간2015-08-01 ~ 2016-02-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
208 윤성원
건축학부

[일반연구자지원사업-기본]

휴대폰 진동계측을 통한 건물과 보도교의 동적특성 연구

연구기간 : 2013-06-01 ~ 2016-05-15

성명윤성원

학과건축학부

연구기간2013-06-01 ~ 2016-05-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
207 정진우
안전공학과

[학술연구비(저서)]

휴먼에러와 안전

연구기간 : 2025-05-01 ~ 2026-04-15

성명정진우

학과안전공학과

연구기간2025-05-01 ~ 2026-04-15

연구지원기관명서울과학기술대학교

서울과학기술대학교