전체 729건
| 번호 | 성명/학과 | 기술이전년월 | 기술이전명 | 기술이전기업명 |
|---|---|---|---|---|
| 21 | 석재영 기계시스템공학부 |
2024-12 |
반도체 등 정밀부품 검사용 탈부착형 렌즈의 맞춤형 설계 및 제작 기술 일부 성명석재영 학과기계시스템공학부 기술이전년월2024-12 기술이전기업명㈜스몰머신즈 |
㈜스몰머신즈 |
| 20 | 손기욱 컴퓨터공학과 |
2025-12 |
네트워크 패킷 기반 프린터 출력물 식별 및 복원 장치 성명손기욱 학과컴퓨터공학과 기술이전년월2025-12 기술이전기업명㈜엔키하이트햇 |
㈜엔키하이트햇 |
| 19 | 손일수 컴퓨터공학과 |
2024-12 |
(KR10-2464685호) 광 신호 통신 방법 및 장치 성명손일수 학과컴퓨터공학과 기술이전년월2024-12 기술이전기업명㈜한길텍메디칼 |
㈜한길텍메디칼 |
| 18 | 안효진 신소재공학과 |
2025-11 |
이차전지 건식전극용 알루미늄 금속박 에칭 기술 성명안효진 학과신소재공학과 기술이전년월2025-11 기술이전기업명에이피티 |
에이피티 |
| 17 | 옥종걸 기계시스템공학부 |
2024-12 |
반도체 등 정밀부품 검사용 탈부착형 렌즈의 맞춤형 설계 및 제작 기술 일부 성명옥종걸 학과기계시스템공학부 기술이전년월2024-12 기술이전기업명㈜스몰머신즈 |
㈜스몰머신즈 |
| 16 | 윤지훈 전기정보공학과 |
2013-02 |
싱글박스 내 LTE-WiFi 통합연결관리 성명윤지훈 학과전기정보공학과 기술이전년월2013-02 기술이전기업명인텔렉추얼디스커버리㈜ |
인텔렉추얼디스커버리㈜ |
| 15 | 이수영 전기정보공학과 |
2025-12 |
AI기반 전자부품 영상검사 시스템 성명이수영 학과전기정보공학과 기술이전년월2025-12 기술이전기업명㈜스피폭스 |
㈜스피폭스 |
| 14 | 이영훈 산업공학과 |
2024-11 |
멀티스케일 시계열 전력 소비량 예측 기술 성명이영훈 학과산업공학과 기술이전년월2024-11 기술이전기업명(주)컴퍼니위 |
(주)컴퍼니위 |
| 13 | 이종현 신소재공학과 |
2025-02 |
(KR10-1911306)벼이삭형 구리 입자의 제조방법 외 US특허1건 성명이종현 학과신소재공학과 기술이전년월2025-02 기술이전기업명㈜파웰코퍼레이션 |
㈜파웰코퍼레이션 |
| 12 | 이주형 기계시스템공학부 |
2025-08 |
초분광 카메라 및 이를 포함하는 박막 두께 측정 시스템 성명이주형 학과기계시스템공학부 기술이전년월2025-08 기술이전기업명㈜유니아이 |
㈜유니아이 |
| 11 | 이창훈 컴퓨터공학과 |
2025-12 |
네트워크 패킷 기반 프린터 출력물 식별 및 복원 장치 성명이창훈 학과컴퓨터공학과 기술이전년월2025-12 기술이전기업명㈜엔키하이트햇 |
㈜엔키하이트햇 |
| 10 | 이치범 기계시스템공학부 |
2025-11 |
전기자동차용 고전압 프리차지 저항 설계 및 해석 기술 성명이치범 학과기계시스템공학부 기술이전년월2025-11 기술이전기업명㈜제일전자산업 |
㈜제일전자산업 |
