전체 1,920건
| 번호 | 성명/학과 | 지식재산권명 | 출원등록번호 출원등록일자 |
출원등록인 |
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| 228 | 김동호 스마트ICT융합공학과 |
[국외 / 특허 / 통신] 고품질 3D 모델 생성 시스템 및 방법 발명인 : 김동호 성명김동호 학과스마트ICT융합공학과 출원등록번호18/161,038 출원등록일자2023-01-28 출원등록인서울과학기술대학교 산학협력단 발명인김동호 |
18/161,038 2023-01-28 |
서울과학기술대학교 산학협력단 |
| 227 | 김동호 스마트ICT융합공학과 |
[국내 / 특허 / 통신] 인지 무선 네트워크의 주파수 효율성 향상을 위한 자원 할당 방법 및 시스템 발명인 : 김동호 성명김동호 학과스마트ICT융합공학과 출원등록번호10-2023-0195891 출원등록일자2023-12-29 출원등록인서울과학기술대학교 산학협력단 발명인김동호 |
10-2023-0195891 2023-12-29 |
서울과학기술대학교 산학협력단 |
| 226 | 김동호 스마트ICT융합공학과 |
[국내 / 특허 / 통신] 세일리언시를 활용한 클라이언트 기반 360 비디오 스트리밍의 최적화 방법 발명인 : 김동호 성명김동호 학과스마트ICT융합공학과 출원등록번호10-2023-0193651 출원등록일자2023-12-27 출원등록인서울과학기술대학교 산학협력단 발명인김동호 |
10-2023-0193651 2023-12-27 |
서울과학기술대학교 산학협력단 |
| 225 | 김동호 스마트ICT융합공학과 |
[국내 / 특허 / 정보] 포인트 클라우드 데이터 송신 방법, 포인트 클라우드 데이터 송신 장치, 포인트 클라우드 데이터 수신 방법, 및 포인트 클라우드 데이터 수신 장치 발명인 : 김동호 성명김동호 학과스마트ICT융합공학과 출원등록번호10-2024-0136054 출원등록일자2024-10-07 출원등록인서울과학기술대학교 산학협력단 발명인김동호 |
10-2024-0136054 2024-10-07 |
서울과학기술대학교 산학협력단 |
| 224 | KIM SARAH EUNKYUNG 지능형반도체공학과 |
[국내 / 특허 / 재료] 2단계 플라즈마 처리에 의한 SILICON DIOXIDE 본딩 접합체 및 접합 방법 발명인 : KIM SARAH EUNKYUNG 성명KIM SARAH EUNKYUNG 학과지능형반도체공학과 출원등록번호10-2024-0027047 출원등록일자2024-02-26 출원등록인서울과학기술대학교 산학협력단 발명인KIM SARAH EUNKYUNG |
10-2024-0027047 2024-02-26 |
서울과학기술대학교 산학협력단 |
| 223 | KIM SARAH EUNKYUNG 지능형반도체공학과 |
[국내 / 특허 / 전기 전자] 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 발명인 : KIM SARAH EUNKYUNG 성명KIM SARAH EUNKYUNG 학과지능형반도체공학과 출원등록번호10-2023-0131044 출원등록일자2023-09-27 출원등록인서울과학기술대학교 산학협력단 발명인KIM SARAH EUNKYUNG |
10-2023-0131044 2023-09-27 |
서울과학기술대학교 산학협력단 |
| 222 | KIM SARAH EUNKYUNG 지능형반도체공학과 |
[국내 / 특허 / 재료] 하이브리드 본딩 접합체 및 하이브리드 본딩을 위한 플라즈마 처리 방법 발명인 : KIM SARAH EUNKYUNG 성명KIM SARAH EUNKYUNG 학과지능형반도체공학과 출원등록번호10-2024-0021577 출원등록일자2024-02-15 출원등록인서울과학기술대학교 산학협력단 발명인KIM SARAH EUNKYUNG |
10-2024-0021577 2024-02-15 |
서울과학기술대학교 산학협력단 |
| 221 | 김정엽 기계시스템공학부 |
[국내 / 특허 / 기계] 로봇을 위한 경로 생성 방법 발명인 : 김정엽 성명김정엽 학과기계시스템공학부 출원등록번호10-2022-0150107 출원등록일자2022-11-11 출원등록인서울과학기술대학교 산학협력단 발명인김정엽 |
10-2022-0150107 2022-11-11 |
서울과학기술대학교 산학협력단 |
| 220 | 이종현 신소재공학과 |
[국내 / 특허 / 재료] 은 코팅 구리 입자를 포함하는 페이스트, 이를 이용한 전극 및 전극의 제조방법 발명인 : 이종현 성명이종현 학과신소재공학과 출원등록번호10-2023-0078787 출원등록일자2023-06-20 출원등록인서울과학기술대학교 산학협력단, 한국전자기술원 발명인이종현 |
10-2023-0078787 2023-06-20 |
서울과학기술대학교 산학협력단, 한국전자기술원 |
| 219 | 이종현 신소재공학과 |
[국내 / 특허 / 재료] 다공성 구리층을 이용한 소결접합 방법 발명인 : 이종현 성명이종현 학과신소재공학과 출원등록번호10-2023-0102570 출원등록일자2023-08-07 출원등록인서울과학기술대학교 산학협력단 발명인이종현 |
10-2023-0102570 2023-08-07 |
서울과학기술대학교 산학협력단 |
| 218 | 이종현 신소재공학과 |
[국내 / 특허 / 재료] 소결 접합용 필름의 제조 방법과 전력 반도체 패키지의 제조 방법 발명인 : 이종현 성명이종현 학과신소재공학과 출원등록번호10-2022-0110513 출원등록일자2022-09-01 출원등록인서울과학기술대학교 산학협력단 발명인이종현 |
10-2022-0110513 2022-09-01 |
서울과학기술대학교 산학협력단 |
| 217 | 구본상 건설시스템공학과 |
[국내 / 특허 / 정보] BIM 모델에서의 파라펫 자동 생성 방법 발명인 : 구본상 성명구본상 학과건설시스템공학과 출원등록번호10-2024-0145041 출원등록일자2024-10-22 출원등록인서울과학기술대학교 산학협력단, 코스펙이노랩 발명인구본상 |
10-2024-0145041 2024-10-22 |
서울과학기술대학교 산학협력단, 코스펙이노랩 |
