전체 23,407건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 11971 | 김동환 기계시스템공학부 |
[대한기계학회 춘계학술대회] CNN 구조의 Hyper-parameter 를 조정한 자율주행의 성능 개선 성명김동환 학과기계시스템공학부 개최기관명대한기계학회 발표일자2018-05-17 |
대한기계학회 | 2018-05-17 |
| 11970 | 박수남 정밀화학과 |
[대한화장품학회 추계학술발표대회] A Novel Ultradeformable Liposomal Hydrogel for Enhancing Whitening Effects 성명박수남 학과정밀화학과 개최기관명대한화장품학회 발표일자2018-11-16 |
대한화장품학회 | 2018-11-16 |
| 11969 | 박창용 기계시스템공학부 |
[대한기계학회 춘추학술대회 논문집] 발전 플랜트용 공랭식 응축기 성능에 관한 해석적 연구 성명박창용 학과기계시스템공학부 개최기관명대한기계학회 발표일자2018-05-25 |
대한기계학회 | 2018-05-25 |
| 11968 | 최승호 전자공학과 |
[한국방송미디어공학회 추계학술대회] 가상현실 음향을 위한 심층신경망 기반 사운드 보간 기법 성명최승호 학과전자공학과 개최기관명한국방송미디어공학회 발표일자2018-11-02 |
한국방송미디어공학회 | 2018-11-02 |
| 11967 | 박명훈 자연과학부 |
[제 22회 입자물리학 및 코스몰로지 국제학회] LHC 가속기에서 암흑게이지 그룹의 가속기 현상론 성명박명훈 학과자연과학부 개최기관명기초과학연구원 발표일자2018-08-29 |
기초과학연구원 | 2018-08-29 |
| 11966 | 박명훈 자연과학부 |
[1st IUEP Mini-Workshop: Physics Opportuinties at Future Colliders] LHC 가속기에서 암흑게이지 그룹의 가속기 현상론 성명박명훈 학과자연과학부 개최기관명전남대학교 발표일자2018-10-07 |
전남대학교 | 2018-10-07 |
| 11965 | 김동호 스마트ICT융합공학과 |
[2018년 한국통신학회 동계학술대회 논문집] IR LED를 활용한 실내 측위 기법 성명김동호 학과스마트ICT융합공학과 개최기관명한국통신학회 발표일자2018-01-18 |
한국통신학회 | 2018-01-18 |
| 11964 | 김영호 스포츠과학과 |
[INTERNATIONAL CONFERENCE ON SCIENCE TECHNOLOGY FOR SPORTS PERFORMANCE ENHANCEMENT] SPORT PSYCHOLOGY CONSULTANT CERTIFICANTION 성명김영호 학과스포츠과학과 개최기관명하노이체육대학교 발표일자2018-10-22 |
하노이체육대학교 | 2018-10-22 |
| 11963 | 최병준 신소재공학과 |
[2018 International Nanophotonics and Nanoenergy Conference Program Book] Selector-less crossbar array by self-rectifying memristors 성명최병준 학과신소재공학과 개최기관명2018 International Nanophotonics and Nanoenergy Conference 발표일자2018-08-27 |
2018 International Nanophotonics and Nanoenergy Conference | 2018-08-27 |
| 11962 | 최병준 신소재공학과 |
[2018 추계학술강연 및 발표대회 - 강연 및 발표논문 초록집] 금속층의 열전도도가 GeTe 상전이에 미치는 효과 성명최병준 학과신소재공학과 개최기관명2018 추계학술강연 및 발표대회 발표일자2018-11-13 |
2018 추계학술강연 및 발표대회 | 2018-11-13 |
| 11961 | 안지환 MSDE 학과 |
[15th International Symposium on Novel and Nano Materials] Zirconia Ceria composite cathodic interlayer prepared by ALD for LT-SOFC 성명안지환 학과MSDE 학과 개최기관명Korea Powder Metalurgy Institute 발표일자2018-07-04 |
Korea Powder Metalurgy Institute | 2018-07-04 |
| 11960 | 이종현 신소재공학과 |
[2018 춘계 장기학술대회 초록집] 표면 미세 요철을 가지는 Ag 코팅 Cu 필름을 사용한 225 ℃ 다이 본딩 공정의 특성 평가 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2018-04-05 |
(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 | 2018-04-05 |
