학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
12247 김영호
스포츠과학과

[6th ISSEP proceeding]

Understanding of physical activity correlates in a holistic approach

성명김영호

학과스포츠과학과

개최기관명부라파대학교

발표일자2019-01-30

부라파대학교 2019-01-30
12246 석상기
컴퓨터공학과

[The 2019 World Congress on Information Technology Applications and Services(World IT Congress 2019)]

An Intelligent Intrusion Detection System for Mist Computing_based IoT Environment

성명석상기

학과컴퓨터공학과

개최기관명World IT Congress & KIPS SWRG

발표일자2019-02-12

World IT Congress & KIPS SWRG 2019-02-12
12245 최세완
전기정보공학과

[전력전자학술대회 논문집]

계통연계형 3-레벨 NPC 인버터의 병렬운전 제어기법

성명최세완

학과전기정보공학과

개최기관명전력전자학회

발표일자2013-07-01

전력전자학회 2013-07-01
12244 최의민
스마트ICT융합공학과

[The 2nd Asian Conference on Railway Engineering and Transportation]

Lifetime Estimation of the Propulsion Inverter Used in Railway Vehicles

성명최의민

학과스마트ICT융합공학과

개최기관명한국철도학회

발표일자2018-10-17

한국철도학회 2018-10-17
12243 박근
기계시스템공학부

[Proc. 34th Annu. Meet. Polym. Proc. Soc]

Increasing flow length in multi-component hybrid molding

성명박근

학과기계시스템공학부

개최기관명Polymer Processing Society (PPS)

발표일자2019-05-23

Polymer Processing Society (PPS) 2019-05-23
12242 박근
기계시스템공학부

[Proc. Int. Symp. Precis. Eng. Sustain. Manuf.]

Effect of printing conditions on material anisotropy in DLP 3D printing

성명박근

학과기계시스템공학부

개최기관명Kor. Soc. Prec. Eng.

발표일자2018-07-06

Kor. Soc. Prec. Eng. 2018-07-06
12241 이종현
신소재공학과

[추계학술강연 및 발표대회 강연 및 발표논문 초록집]

미세 표면 요철을 가지는 Ag 코팅 Cu foil을 사용한 225 및 250 ℃ 다이 본딩 공정의 특성 평가

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국분말야금학회

발표일자2018-11-13

(사)한국분말야금학회 2018-11-13
12240 금영정
산업공학과

[대한산업공학회 추계학술대회 논문집]

콜센터 정보보호 강화를 위한 정보보호관리체계(ISMS) 인증항목의 우선순위 선정에 관한 연구

성명금영정

학과산업공학과

개최기관명대한산업공학회

발표일자2018-11-09

대한산업공학회 2018-11-09
12239 조영학
기계시스템공학부

[2019 한국생산제조학회 춘계학술대회 초록집]

실리콘 습식 식각 공정 및 미세전사 몰딩법을 이용한 소유성 표면 제작

성명조영학

학과기계시스템공학부

개최기관명한국생산제조학회

발표일자2019-05-02

한국생산제조학회 2019-05-02
12238 윤현식
화공생명공학과

[한국화학공학회 2018년 가을총회]

Title Transfer of Nanopatterns in Large Area

성명윤현식

학과화공생명공학과

개최기관명한국화학공학회

발표일자2018-10-26

한국화학공학회 2018-10-26
12237 옥종걸
기계시스템공학부

[IEEE NSS 2018]

Development of Gamma-Ray Imaging Technique based on Hemispherical Rotational Modulation Collimator (H-RMC)

성명옥종걸

학과기계시스템공학부

개최기관명IEEE

발표일자2018-11-15

IEEE 2018-11-15
12236 옥종걸
기계시스템공학부

[한국기계가공학회 2018 춘계학술대회 논문집]

나노각인과 롤임프린팅 등 대면적향 연속 나노머시닝 공정 기반 탈부착형 유연 나노패턴 패치 개발

성명옥종걸

학과기계시스템공학부

개최기관명한국기계가공학회

발표일자2018-04-20

한국기계가공학회 2018-04-20