전체 23,406건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 14154 | 안지환 MSDE 학과 |
[China Semiconductor Technology International Conference] Application of ALD to Energy Devices 성명안지환 학과MSDE 학과 개최기관명China Semiconductor Technology International Conference 발표일자2016-03-14 |
China Semiconductor Technology International Conference | 2016-03-14 |
| 14153 | 안지환 MSDE 학과 |
[한국정밀공학회 춘계학술대회 초록집] 물리적/화학적 박막 증착법을 통한 3차원 SOFC구조 제작에 관한 연구 성명안지환 학과MSDE 학과 개최기관명한국정밀공학회 발표일자2016-05-12 |
한국정밀공학회 | 2016-05-12 |
| 14152 | 안지환 MSDE 학과 |
[한국생산제조시스템학회 춘계학술대회 초록집] 써멧 나노구조의 활용을 통한 고효율 연료전지 성능 향상에 관한 연구 성명안지환 학과MSDE 학과 개최기관명한국생산제조시스템학회 발표일자2016-04-28 |
한국생산제조시스템학회 | 2016-04-28 |
| 14151 | 박세혁 스포츠과학과 |
[문화체육관광 2015 청년일자리 창출 대토론회] 스포츠산업을 통한 일자리 창출 성명박세혁 학과스포츠과학과 개최기관명동아일보와 국민체육진흥공단 발표일자2015-11-26 |
동아일보와 국민체육진흥공단 | 2015-11-26 |
| 14150 | 최승호 전자공학과 |
[한국음성학회 2016년 봄 학술대회 논문집] 실내 잡음 환경에서 오디오 이퀄라이저를 이용한 음성명료도 개선 성명최승호 학과전자공학과 개최기관명한국음성학회 발표일자2016-05-21 |
한국음성학회 | 2016-05-21 |
| 14149 | 최승호 전자공학과 |
[nternational Conference on "Engineering & Technology, Computer , Basic & Applied Sciences"] 실내 잡음 환경에서 오디오 이퀄라이저를 이용한 음성명료도 개선 성명최승호 학과전자공학과 개최기관명Academic Fora 발표일자2016-05-28 |
Academic Fora | 2016-05-28 |
| 14148 | 김영순 인문사회교양학부 |
[2016년도 비판과대안을위한사회복지학회 춘계 학술대회 자료집 <이제 사회수당을 말하자>] 한국의 청년노조운동과 복지의제 성명김영순 학과인문사회교양학부 개최기관명비판과대안을위한사회복지학회 발표일자2016-06-03 |
비판과대안을위한사회복지학회 | 2016-06-03 |
| 14147 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계정기학술대] Electrohydrodynamic (EHD) 제트 프린팅으로 제작된 유연 Ag-grid 투명전극의 전기 기계적 특성 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2016-04-14 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2016-04-14 |
| 14146 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회] IGBT 모듈 패키지의 열 피로 수명해석 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2016-04-14 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2016-04-14 |
| 14145 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회] 수치해석을 통한 리플로우 및 열압착 접합공정에서의 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 휨 연구 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2016-04-14 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2016-04-14 |
| 14144 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회] 유연 metal grid 전극의 기계적 향상을 위한 패턴 최적화 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2016-04-14 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2016-04-14 |
| 14143 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회] 유연기판에 제작된 은 나노와이어의 전기적 신뢰성 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2016-04-14 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2016-04-14 |
