전체 23,406건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 14730 | 오승탁 신소재공학과 |
[발표논문 초록집] Cu/SiC 복합분말의 방전플라즈마 소결과 열 물성 성명오승탁 학과신소재공학과 개최기관명한국분말야금학회 발표일자2014-04-03 |
한국분말야금학회 | 2014-04-03 |
| 14729 | 오승탁 신소재공학과 |
[발표논문 초록집] TiH2/camphene 슬러리의 동결체에서 승화조건이 형태안정성과 기공구조에 미치는 영향 성명오승탁 학과신소재공학과 개최기관명한국분말야금학회 발표일자2014-04-03 |
한국분말야금학회 | 2014-04-03 |
| 14728 | 오승탁 신소재공학과 |
[발표논문 초록집] 다양한 Ti 기판에 직접 성장시킨 CNT 거동 관찰 성명오승탁 학과신소재공학과 개최기관명한국분말야금학회 발표일자2014-04-03 |
한국분말야금학회 | 2014-04-03 |
| 14727 | 오승탁 신소재공학과 |
[발표논문 초록집] Sprak Plasma Sintering으로 제조한 Mo기 Mo-Si-B 복합재료의 미세조직 및 기계적 특성 성명오승탁 학과신소재공학과 개최기관명한국분말야금학회 발표일자2014-04-03 |
한국분말야금학회 | 2014-04-03 |
| 14726 | 오승탁 신소재공학과 |
[발표논문 초록집] Fabrication of Pt coated CNTs on Ti substrates 성명오승탁 학과신소재공학과 개최기관명한국재료학회 발표일자2014-05-15 |
한국재료학회 | 2014-05-15 |
| 14725 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[2014년도 재료 및 파괴부문 춘계학술대회 논문] SWCNT를 이용하여 제작된 유연 TSP의 기계적 신뢰성에 대한 연구 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명대한기계학회 발표일자2014-04-03 |
대한기계학회 | 2014-04-03 |
| 14724 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[2014년도 재료 및 파괴부문 춘계학술대회 논문] TSV를 이용한 System in Package의 방열해석 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명대한기계학회 발표일자2014-04-03 |
대한기계학회 | 2014-04-03 |
| 14723 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[2014 한국생산제조시스템학회 추계학술대회 논문집] 전기수력학 잉크젯 프린팅으로 제작된 metal mesh의 기계적 신뢰성 평가 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국생산제조시스템학회 발표일자2014-09-29 |
한국생산제조시스템학회 | 2014-09-29 |
| 14722 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[한국생산제조시스템학회 2014년도 추계학술대회] 전동차 동력제어용 IGBT module의 방열해석 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국생산제조시스템학회 발표일자2014-09-29 |
한국생산제조시스템학회 | 2014-09-29 |
| 14721 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[2014 정기학술대회 초록집] 수치해석에 의한 Cu-Ni TSV 구조의 열응력 및 비아 Protrusion 연구 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2014-11-13 |
한국마이크로전자 및 패키징 학회 | 2014-11-13 |
| 14720 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[2014년도 정기학술대회 초록집] Laser cutting 조건에 따른 이종기판 절단면에 대한 연구 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2014-11-13 |
한국마이크로전자 및 패키징 학회 | 2014-11-13 |
| 14719 | 정재영 전기정보공학과 |
[2014년도 종합학술발표회] A Dual-Band Wearable Textile Antenna for Military Satellite Communication 성명정재영 학과전기정보공학과 개최기관명한국전자파학회 발표일자2014-11-21 |
한국전자파학회 | 2014-11-21 |
