전체 23,386건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 15154 | 이길흥 컴퓨터공학과 |
[ITCON 2011 동계학술대회 논문집] 모바일 싱크를 통한 무선 센서망의 데이터 수집 방안 성명이길흥 학과컴퓨터공학과 개최기관명한국정보기술융합학회 발표일자2011-02-10 |
한국정보기술융합학회 | 2011-02-10 |
| 15153 | 신일훈 전자공학과 |
[Proceedings of The 2011International Conference on Information and Communication Technology for Embe] Towards Sharing File System Code among Operating Systems 성명신일훈 학과전자공학과 개최기관명Kasetsart University 발표일자2011-01-28 |
Kasetsart University | 2011-01-28 |
| 15152 | 안효진 신소재공학과 |
[2014 춘계학술강연 및 발표대회] 저가격 및 고성능 염료감응 태양전지를 위한 상대전극으로써의 탄소 나노섬유의 합성 성명안효진 학과신소재공학과 개최기관명한국분말야금학회 발표일자2014-04-03 |
한국분말야금학회 | 2014-04-03 |
| 15151 | 이영한 건축학부 |
[한국생태환경건축학회 춘계학술대회 논문집] 도시형한옥과 북경사합원의 건축적 특성 비교연구 성명이영한 학과건축학부 개최기관명한국생태환경건축학회 발표일자2014-05-16 |
한국생태환경건축학회 | 2014-05-16 |
| 15150 | 오상근 건축학부 |
[2013년 한국건축시공학회 추계학술술발표대회 논문집 제 3권 2호] 규사의 크기가 외단열 마감용 미장 모르타르의 물성에 미치는 영향 성명오상근 학과건축학부 개최기관명한국건축시공학회 발표일자2013-11-15 |
한국건축시공학회 | 2013-11-15 |
| 15149 | 오상근 건축학부 |
[2013년 한국건축시공학회 추계학술발표대회 논문집 제13권 2호] 외단열 고정 방법에 따른 부착강도 변화 성명오상근 학과건축학부 개최기관명한국건축시공학회 발표일자2013-11-15 |
한국건축시공학회 | 2013-11-15 |
| 15148 | 오상근 건축학부 |
[2013년 한국건축시공학회 추계학술발표대회 논문집 제13권 2호] 콘크리트 구조물에 적용되는 초속경 분사시공 도막 방수재료의 내화학 특성 분석 성명오상근 학과건축학부 개최기관명한국건축시공학회 발표일자2013-11-15 |
한국건축시공학회 | 2013-11-15 |
| 15147 | 오상근 건축학부 |
[2013년 한국건축시공학회 춘계학술발표대회 논문집(제13권 1호, 통권 제24집)] 고정형 스크류 혼합 방식을 이용한 초속경 도막방수층 에어 셀 구조의 수증기투과성에 관한 연구 성명오상근 학과건축학부 개최기관명한국건축시공학회 발표일자2013-04-12 |
한국건축시공학회 | 2013-04-12 |
| 15146 | 오상근 건축학부 |
[2013년 한국건축시공학회 춘계학술발표대회 논문집(제13권 1호, 통권 제24집)] 급결마이크로시켄트와 폴리아크릴수지를 이용한 지하구조물의 누수 보수방법 성명오상근 학과건축학부 개최기관명한국건축시공학회 발표일자2013-05-10 |
한국건축시공학회 | 2013-05-10 |
| 15145 | 김성동 기계시스템공학부 |
[15th International Conference on Electronic Materials and Packaging] Characterization and Fabrication of Wafer-level 3D Stacking 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명KMEPS 발표일자2013-10-08 |
KMEPS | 2013-10-08 |
| 15144 | 김성동 기계시스템공학부 |
[15th International Conference on Electronic Materials and Packaging] Development of Cu CMP Process for Cu-to-Cu Wafer Stacking 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명15th International Conference on Electronic Materials and Packaging 발표일자2013-10-08 |
15th International Conference on Electronic Materials and Packaging | 2013-10-08 |
| 15143 | 김성동 기계시스템공학부 |
[15th International Conference on Electronic Materials and Packaging] Evaluation of Wafer Warpage in 3D Stacking Technology 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명15th International Conference on Electronic Materials and Packaging 발표일자2013-10-08 |
15th International Conference on Electronic Materials and Packaging | 2013-10-08 |
