전체 23,386건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 15670 | 이종현 신소재공학과 |
[Proc. of 12th International Conference on Electronics Materia] High-speed Flip-chip bonding on Imidazole-coated substrates Using a Latent Anisotropic Conductive Paste 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명EMAP 발표일자2010-10-26 |
EMAP | 2010-10-26 |
| 15669 | 이종현 신소재공학과 |
[Proc. of ENGE 2010] Evaluation of Drop Impact Reliability of Sn-Ag-Cu-In Solder Joint with Various Test Method 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명The Korean Institute of Metals and Materials 발표일자2010-11-23 |
The Korean Institute of Metals and Materials | 2010-11-23 |
| 15668 | 이종현 신소재공학과 |
[2010년도 대한금속재료학회 춘계 학술대회 초록집] 미량원소 첨가에 따른 Sn-Ag-Cu-In계 솔더 합금의 미세조직 및 신뢰성 평가 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한금속재료학회 발표일자2010-04-23 |
대한금속재료학회 | 2010-04-23 |
| 15667 | 이종현 신소재공학과 |
[2010년도 대한용접접합학회 춘계 학술대회 초록집] 무연솔더 접합부의 미세조직 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접접합학회 발표일자2010-05-14 |
대한용접접합학회 | 2010-05-14 |
| 15666 | 이종현 신소재공학과 |
[2010년도 대한용접접합학회 춘계 학술대회 초록집] Sn-40Bi-X합금의 기계적 물성과 미세조직 분석 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접접합학회 발표일자2010-05-14 |
대한용접접합학회 | 2010-05-14 |
| 15665 | 이종현 신소재공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2010 추계 학술대회 초록집] Cu Powder를 사용한 등방성 도전 접속제 개발 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2010-11-18 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2010-11-18 |
| 15664 | 이종현 신소재공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2010 추계 학술대회 초록집] 기상 코팅된 Imidazole 코팅층과 ACP 소재간의 반응을 이용한 Flip Chip Bonding 공정 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2010-11-18 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2010-11-18 |
| 15663 | 이종현 신소재공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2010 추계 학술대회 초록집] 전류밀도에 따른 CuNi 합금 도금층의 조성 및 조직 변화 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2010-11-18 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2010-11-18 |
| 15662 | 이종현 신소재공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2010 추계 학술대회 초록집] 습식 환원법을 통한 Sn Nanoparticle의 제조와 산화 방지 Capping 공정 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2010-11-18 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2010-11-18 |
| 15661 | 이종현 신소재공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2010 추계 학술대회 초록집] Nanoparticle 솔더의 열분석 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2010-11-18 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2010-11-18 |
| 15660 | 이종현 신소재공학과 |
[대한용접접합학회 2010년도 추계 학술대회 초록집] 이미다졸 경화 촉매제의 encapsulation 공정과 제조 ACP의 접합 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접접합학회 발표일자2010-11-25 |
대한용접접합학회 | 2010-11-25 |
| 15659 | 김성권 철도시스템공학과 |
[한국전자통신학회 추계학술대회지] 한국과 일본간의 전파모델 적용에 관한 연구 성명김성권 학과철도시스템공학과 개최기관명한국전자통신학회 발표일자2010-11-12 |
한국전자통신학회 | 2010-11-12 |
