전체 23,386건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 15682 | 길경익 건설시스템공학과 |
[2010년도 한국방재학회 정기총회 및 학술발표대회 논문집] 강우 유출과 비점오염물질의 상관관계 성명길경익 학과건설시스템공학과 개최기관명한국방재학회 발표일자2010-02-24 |
한국방재학회 | 2010-02-24 |
| 15681 | 길경익 건설시스템공학과 |
[2010년도 한국방재학회 정기총회 및 학술발표대회 논문집] 저온에서의 아질산화 반응을 이용한 질소제거 성명길경익 학과건설시스템공학과 개최기관명한국방재학회 발표일자2010-02-24 |
한국방재학회 | 2010-02-24 |
| 15680 | 길경익 건설시스템공학과 |
[한국물환경학회 - 대한상하수도학회 2010 춘계학술연구발표회 논문집] 팔당호 지류 중 북한강 유역의 강우 시 난분해성 유기물질 특성 성명길경익 학과건설시스템공학과 개최기관명한국물환경학회 - 대한상하수도학회 발표일자2010-04-16 |
한국물환경학회 - 대한상하수도학회 | 2010-04-16 |
| 15679 | 김종형 기계시스템공학부 |
[Proceeding of 2010 ECTC] Analysis of the Laser Transmission Rate of Silicon(Si) Applied to Filp-chip Bonding 성명김종형 학과기계시스템공학부 개최기관명ECTC 발표일자2010-06-03 |
ECTC | 2010-06-03 |
| 15678 | 안재경 산업공학과 |
[2010 한국통신학회 학술대회논문집] 차기위성개발의 경제성효과분석 성명안재경 학과산업공학과 개최기관명한국통신학회 발표일자2010-06-23 |
한국통신학회 | 2010-06-23 |
| 15677 | 안효진 신소재공학과 |
[Journal of the electrochemical society] synthesis of electrospun RuO2 and Co3O4 composite nanofibers for electrochemical supercapacitors 성명안효진 학과신소재공학과 개최기관명The electrochemical society 발표일자2010-10-06 |
The electrochemical society | 2010-10-06 |
| 15676 | 김종호 기계시스템디자인공학과 |
[2010년도 추계학술대회 논문집] 극박판의 드로잉성형성에 과한 블랭크홀딩력의 영향 성명김종호 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명사단법인 한국정밀공학회 발표일자2010-11-11 |
사단법인 한국정밀공학회 | 2010-11-11 |
| 15675 | 길경익 건설시스템공학과 |
[한국물환경학회-대한상하수도학회 2010년도 공동 추계학술발표회 논문집] 강우시 유출수의 초기세척효과 분석 성명길경익 학과건설시스템공학과 개최기관명한국물환경학회-대한상하수도학회 발표일자2010-11-10 |
한국물환경학회-대한상하수도학회 | 2010-11-10 |
| 15674 | 이종현 신소재공학과 |
[Proc. of TMS 2010] Improved Reliability of Sn-Ag-Cu-In Solder Joint by the Addition of Trace Elements 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명TMS 발표일자2010-02-14 |
TMS | 2010-02-14 |
| 15673 | 이종현 신소재공학과 |
[Proc. of ECTC 2010] Improved Reliability of Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy by the Addition of Minor Elements 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명ECA, CPMT, IEEE, EIA 발표일자2010-06-04 |
ECA, CPMT, IEEE, EIA | 2010-06-04 |
| 15672 | 이종현 신소재공학과 |
[Proc. of IUMRS-ICEM 2010] Properties of Sn-Ag-Cu-In Quaternary Lead-free Solder Alloys with In Content 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명MRS Korea 발표일자2010-08-23 |
MRS Korea | 2010-08-23 |
| 15671 | 이종현 신소재공학과 |
[Proc. of 12th International Conference on Electronics Materials and Packaging] Microstructure and Drop/shock Reliability of a Sn-Ag-Cu-In Solder Joint with Increases in the Copper Content 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명EMAP 발표일자2010-10-26 |
EMAP | 2010-10-26 |
