전체 23,386건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 16678 | 이영인 신소재공학과 |
[2015 추계 한국재료학회 논문집] Synthesis of ZrO2 Nanoparticles with high refractive index by a Salt-Assisted Ultrasonic Spray Pyrolysis 성명이영인 학과신소재공학과 개최기관명한국재료학회 발표일자2015-11-26 |
한국재료학회 | 2015-11-26 |
| 16677 | 박윤주 경영학과 |
[한국지능정보시스템학회 추계학술대회 논문 요약집] 특허의 내용, 기술분류코드 및 소셜 태깅정보에 기반한 하이브리드 특허추천시스템동적 조정방안 성명박윤주 학과경영학과 개최기관명한국지능정보시스템학회 발표일자2015-11-27 |
한국지능정보시스템학회 | 2015-11-27 |
| 16676 | 류근옥 경영학과 |
[IISES 학술대회 발표논문집(CD)] 한국 리버스 모기지 프로그램에 내재된 리스크 평가와 동시적 시뮬레이션 기법 적용 성명류근옥 학과경영학과 개최기관명국제사회경제과학회 발표일자2015-06-22 |
국제사회경제과학회 | 2015-06-22 |
| 16675 | 옥종걸 기계시스템공학부 |
[한국생산제조시스템학회 2015년도 춘계학술대회] 연속적 롤링, 압연, 단조 기반의 대면적 나노패터닝 기술 및 다차원 나노패터닝으로의 진보 성명옥종걸 학과기계시스템공학부 개최기관명한국생산제조시스템학회 발표일자2015-04-30 |
한국생산제조시스템학회 | 2015-04-30 |
| 16674 | 옥종걸 기계시스템공학부 |
[한국정밀공학회 2015년도 춘계학술대회] 나노그레이팅 연속 가공 기술을 조합한 대면적향 다차원 나노패턴의 제작 및 응용 성명옥종걸 학과기계시스템공학부 개최기관명한국정밀공학회 발표일자2015-05-15 |
한국정밀공학회 | 2015-05-15 |
| 16673 | 옥종걸 기계시스템공학부 |
[대한기계학회 2015년도 마이크로/나노 공학부문 춘계학술대회] 연속공정 기반의 대면적 나노구조 및 다차원 나노패턴의 제작 및 응용 성명옥종걸 학과기계시스템공학부 개최기관명대한기계학회 발표일자2015-05-21 |
대한기계학회 | 2015-05-21 |
| 16672 | 옥종걸 기계시스템공학부 |
[59th International Conference on Electron, Ion, and Photon Beam Technology & Nanofabrication (EIPBN)] Scalable and high-throughput 2D nanopatterning via sequential combination of continuous 1D patterning strokes 성명옥종걸 학과기계시스템공학부 개최기관명EIPBN 발표일자2015-05-27 |
EIPBN | 2015-05-27 |
| 16671 | 김성동 기계시스템공학부 |
[2015 IITC/MAM Conference] Experimental Characterization of TSV liquid cooling for 3D integration 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명IEEE Electron Device Society 발표일자2015-05-20 |
IEEE Electron Device Society | 2015-05-20 |
| 16670 | 김시곤 철도건설·정책학과 |
[한국철도학회춘계학술대회 논문집] 교통카드자료를 활용한 무임승차제도 개선방안 성명김시곤 학과철도건설·정책학과 개최기관명한국철도학회 발표일자2015-05-22 |
한국철도학회 | 2015-05-22 |
| 16669 | 김시곤 철도건설·정책학과 |
[한국철도학회 2015년 춘계학술대회 논문집] 도시철도 역사 내 철도안전사상사고 현황분석을 통한 예방대책 수립방향 도출 성명김시곤 학과철도건설·정책학과 개최기관명한국철도학회 발표일자2015-05-22 |
한국철도학회 | 2015-05-22 |
| 16668 | 김성동 기계시스템공학부 |
[Advanced Metallization Conference 2015] On-chip liquid cooling solution for high power IC devices 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명Advanced Metallization Conference Asian Session 발표일자2015-09-17 |
Advanced Metallization Conference Asian Session | 2015-09-17 |
| 16667 | 김성동 기계시스템공학부 |
[Advanced Metallization Conference 2015] Experiment and thermal simulation of Cu through silicon via in 3D IC 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명Advanced Metallization Conference Asian Session 발표일자2015-09-17 |
Advanced Metallization Conference Asian Session | 2015-09-17 |
