전체 23,386건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 17374 | 이길흥 컴퓨터공학과 |
[The 2014 FTRA International Conference on Advanced Computing and Services (ACS-14) Proceedings] A Sensor Data Gathering under a Powerful Beam Cluster Architecture 성명이길흥 학과컴퓨터공학과 개최기관명Future Technology Research Association (FTRA) 발표일자2014-02-20 |
Future Technology Research Association (FTRA) | 2014-02-20 |
| 17373 | 최병욱 철도시스템공학과 |
[Advanced Science and Technology Letters] Implementation of HLS Protocol for an IP Camera 성명최병욱 학과철도시스템공학과 개최기관명SERSC 발표일자2014-02-18 |
SERSC | 2014-02-18 |
| 17372 | 최병욱 철도시스템공학과 |
[ICROS 2014 춘계학술대회] IP 카메라를 위한 통합형 Live Streaming System 구현 성명최병욱 학과철도시스템공학과 개최기관명ICROS 2014 발표일자2014-05-29 |
ICROS 2014 | 2014-05-29 |
| 17371 | 최병욱 철도시스템공학과 |
[제9 회 로봇종합학술대회] 속도 제한을 고려한 궤적 생성 방법의 실시간 시스템 적용 성명최병욱 학과철도시스템공학과 개최기관명한국로봇학 발표일자2014-06-20 |
한국로봇학 | 2014-06-20 |
| 17370 | 심동하 MSDE 학과 |
[7th Global Symposium on Millimeter-Waves 2014 (GSMM 2014)] Submillimeter Wave Generation in CMOS 성명심동하 학과MSDE 학과 개최기관명Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science (KIEES) 발표일자2014-05-23 |
Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science (KIEES) | 2014-05-23 |
| 17369 | 심동하 MSDE 학과 |
[ICCPND 2014] A Wide-angle Wireless Camera Package using Ultra Wide Band Communication 성명심동하 학과MSDE 학과 개최기관명The Institute of Internet, Broadcasting and Communication 발표일자2014-07-11 |
The Institute of Internet, Broadcasting and Communication | 2014-07-11 |
| 17368 | 김성동 기계시스템공학부 |
[IUMRS-ICA2014] Surface plasma treatment of Cu interconnect for Cu bonding in 3D integration and their characteristics 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명MRS-J 발표일자2014-08-26 |
MRS-J | 2014-08-26 |
| 17367 | 김성동 기계시스템공학부 |
[IUMRS-ICA2014] Wafer level Cu-Cu direct bonding with TSV for 3D Integration 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명MRS-J 발표일자2014-08-28 |
MRS-J | 2014-08-28 |
| 17366 | 김성동 기계시스템공학부 |
[IUMRS-ICA2015] Development of TSV liquid cooling structure for 3D integration 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명MRS-J 발표일자2014-08-28 |
MRS-J | 2014-08-28 |
| 17365 | 김성동 기계시스템공학부 |
[한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계학술대회 초록집] High volume manufacturing challenges and opportunities for wafer level vertical interconnection 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명한국 마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2014-11-13 |
한국 마이크로전자 및 패키징 학회 | 2014-11-13 |
| 17364 | 김성동 기계시스템공학부 |
[한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계학술대회 초록집] Thermal management study for hot spot cooling in 3D IC 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명한국 마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2014-11-13 |
한국 마이크로전자 및 패키징 학회 | 2014-11-13 |
| 17363 | 김성동 기계시스템공학부 |
[한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계학술대회 초록집] Experimental study of liquid cooling system with TSV and micro-channel 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명한국 마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2014-11-13 |
한국 마이크로전자 및 패키징 학회 | 2014-11-13 |
