학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
17830 이종현
신소재공학과

[Advanced Metallization Conference 2015 25th Asian Session]

Microstructural investigation on oxidation of Cu in Ag-coated Cu film using FIB-TEM technique

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명Seoul National University

발표일자2015-09-17

Seoul National University 2015-09-17
17829 이종현
신소재공학과

[한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회 초록집]

무전해도금법을 이용한 니켈 도금 구리 플레이크의 제조공정에서 공정변수의 영향

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회(KMEPS)

발표일자2015-04-02

(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회(KMEPS) 2015-04-02
17828 이종현
신소재공학과

[한국마이크로전자 및 패키징학회 2015 춘계학술대회 초록집]

Ag 코팅 Cu 플레이크의 제조에서 전처리 및 Ag 코팅 공정 변화의 효과

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회(KMEPS)

발표일자2015-04-02

(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회(KMEPS) 2015-04-02
17827 이종현
신소재공학과

[한국마이크로전자 및 패키징학회 2015 춘학술대회 초록집]

구리 입자 표면의 산화막 제거를 위한 전처리 공정의 최적화와 이를 적용한 Ag 코팅 Cu 입자의 제조

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회(KMEPS)

발표일자2015-04-02

(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회(KMEPS) 2015-04-02
17826 이종현
신소재공학과

[한국마이크로전자 및 패키징학회 2015 춘계학술대회 초록집]

에틸렌글리콜 용매 기반의 상온 은도금 공정을 통한 서브 마이크론급 은코팅 구리 입자의 재조

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회(KMEPS)

발표일자2015-04-02

(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회(KMEPS) 2015-04-02
17825 이종현
신소재공학과

[한국마이크로전자 및 패키징학회 2015 춘계학술대회 초록집]

나노 Ag coated Cu를 이용한 전도성 접착제 개발

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회(KMEPS)

발표일자2015-04-02

(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회(KMEPS) 2015-04-02
17824 이종현
신소재공학과

[2015년도 한국표면공학회 추계학술대회 논문집]

고온용 전도성 페이스트를 위한 Ag/Ni 코팅 Cu 플레이크의 제조 및 Ag dewetting 거동 분석

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국표면공학회

발표일자2015-11-26

(사)한국표면공학회 2015-11-26
17823 차재상
정보통신미디어공학과(폐)

[International Conference on Information Networking (ICOIN 2015)]

Features Extraction of Fluorescent Light Image for Positioning Information Acquisition using Steerable Gaussian Filter

성명차재상

학과정보통신미디어공학과(폐)

개최기관명Korean Institute of Information Scientists and Engineers (KIISE)

발표일자2015-01-12

Korean Institute of Information Scientists and Engineers (KIISE) 2015-01-12
17822 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[초록집]

Tin oxide deposited vis RF sputtering with SnO/Sn composite target

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명한국마이크로전자및패키징학회

발표일자2015-10-14

한국마이크로전자및패키징학회 2015-10-14
17821 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[초록집]

Fabrication of on chip liquid cooling system for 3DICthermal management

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명한국마이크로전마및패키징학회

발표일자2015-10-14

한국마이크로전마및패키징학회 2015-10-14
17820 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[초록집]

Structural, electrical, and optical properties of SnO thin films grown by RF sputtering of SnO/Sn composite target

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명한국재료학회

발표일자2015-11-26

한국재료학회 2015-11-26
17819 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[초록집]

The characteristics of liquid cooling module fabricated on Si wafer with micro-channel and TSV

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명한국재료학회

발표일자2015-11-16

한국재료학회 2015-11-16