전체 23,386건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 17974 | 강부성 건축학부 |
[한국주거학회 학술대회논문집] 주거지에서 아동 안전사고 발생요인의 기준 개선방안 연구 성명강부성 학과건축학부 개최기관명한국주거학회 발표일자2014-04-19 |
한국주거학회 | 2014-04-19 |
| 17973 | 안효진 신소재공학과 |
[제49회 한국진공학회 하계정기학술대회] 다공성 금속 합금 폼 표면의 향상된 촉매 분산을 위해 원자층 증착법을 이용한 inter-layer의 도입 성명안효진 학과신소재공학과 개최기관명한국진공학회 발표일자2015-08-25 |
한국진공학회 | 2015-08-25 |
| 17972 | 안효진 신소재공학과 |
[14th international conference on advanced materials] Metal oxide/carbon nanofiber composites for high performance electrochemical capacitor 성명안효진 학과신소재공학과 개최기관명International union of materials research societies 발표일자2015-10-27 |
International union of materials research societies | 2015-10-27 |
| 17971 | 안효진 신소재공학과 |
[2015 추계학술강연 및 발표대회 강연 및 발표논문 초록집] 전기방사법을 이용한 SnO2 나노와이어의 형태제어 성명안효진 학과신소재공학과 개최기관명한국분말야금학회 발표일자2015-11-05 |
한국분말야금학회 | 2015-11-05 |
| 17970 | 안효진 신소재공학과 |
[2015 추계학술강연 및 발표대회 강연 및 발표논문 초록집] 투명전극의 성능향상을 위한 전기분무된 안티몬 산화주석의 효과 성명안효진 학과신소재공학과 개최기관명한국분말야금학회 발표일자2015-11-05 |
한국분말야금학회 | 2015-11-05 |
| 17969 | 안효진 신소재공학과 |
[2015 추계학술강연 및 발표대회 강연 및 발표논문 초록집] 직접 메탄올 연료전지를 위한 고분산성 백금촉매가 담지된 다공성 탄소나노섬유의 합성 성명안효진 학과신소재공학과 개최기관명한국분말야금학회 발표일자2015-11-05 |
한국분말야금학회 | 2015-11-05 |
| 17968 | 안효진 신소재공학과 |
[2015 추계학술강연 및 발표대회 강연 및 발표논문 초록집] 탄소나노섬유 모형을 이용한 천공된 다각형 코발트 산화물 합성 성명안효진 학과신소재공학과 개최기관명한국분말야금학회 발표일자2015-11-05 |
한국분말야금학회 | 2015-11-05 |
| 17967 | 안효진 신소재공학과 |
[2015년도 한국재료학회 추계학술대회 및 제29회 신소재 심포지엄] 금속산화물-탄소 나노섬유 복합체의 제조 및 리튬이온전지 성능평가 성명안효진 학과신소재공학과 개최기관명한국재료학회 발표일자2015-11-26 |
한국재료학회 | 2015-11-26 |
| 17966 | 안효진 신소재공학과 |
[2015년도 한국재료학회 추계학술대회 및 제29회 신소재 심포지엄] 표면 활성화된 금속산화물-탄소 나노섬유 복합체의 제조 및 전기화학 커패시터 성능평가 성명안효진 학과신소재공학과 개최기관명한국재료학회 발표일자2015-11-26 |
한국재료학회 | 2015-11-26 |
| 17965 | 안효진 신소재공학과 |
[International conference on advances in science, engineering, technology and natural resources] Synthesis and characterization of Pt-free metal particles-embedded carbon nano fibers as counter electrode for dye-sensitized solar cells 성명안효진 학과신소재공학과 개최기관명IICBE INT'L conference 발표일자2015-08-27 |
IICBE INT'L conference | 2015-08-27 |
| 17964 | 김성동 기계시스템공학부 |
[the 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging] Thermal Influence of Through Silicon Via in 3D IC packaging 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명한국 마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2015-10-14 |
한국 마이크로전자 및 패키징학회 | 2015-10-14 |
| 17963 | 김성동 기계시스템공학부 |
[The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging] H2/Ar plasma treatment of Cu for low temperature Cu-Cu direct bonding 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명한국 마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2015-10-14 |
한국 마이크로전자 및 패키징학회 | 2015-10-14 |
