전체 23,386건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 18394 | 김우제 산업공학과 |
[2011한국경영과학회추계학술대회발표논문집] 공리적설계 기반의 AHP/ANP 혼합접근법에 의한 평가지표 개발 성명김우제 학과산업공학과 개최기관명한국경영과학회 발표일자2011-10-28 |
한국경영과학회 | 2011-10-28 |
| 18393 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[제 13회 한국 MEMS 학술대회 논문집] 지능형 타이어 센서 적용을 위한 굽힘 시험을 이용한 SAW 센서 연구 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국 MEMS 학회 발표일자2011-04-08 |
한국 MEMS 학회 | 2011-04-08 |
| 18392 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[제 13회 한국 MEMS 학술대회] IZO/Ag/IZO 유연 다층박막의 기계적 신뢰성 평가 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국 MEMS 학회 발표일자2011-04-08 |
한국 MEMS 학회 | 2011-04-08 |
| 18391 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[2011 한국생산제조시스템학회 춘계학술대회 논문집] SAW 센서 부착 각도에 따른 굽힘 신뢰성 시험 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국생산제조시스템학회 발표일자2011-04-14 |
한국생산제조시스템학회 | 2011-04-14 |
| 18390 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집] 유연 투명 전극의 신뢰성 및 고장 모드 연구 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국정밀공학회 발표일자2011-06-02 |
한국정밀공학회 | 2011-06-02 |
| 18389 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회논문집] 공정 절차에 따른 MCP 패키지의 휨 현상 연구 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국정밀공학회 발표일자2011-06-03 |
한국정밀공학회 | 2011-06-03 |
| 18388 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회논문집] 4층으로 적층된 MCP 패키지의 응력 및 휨 현상 연구 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국정밀공학회 발표일자2011-06-02 |
한국정밀공학회 | 2011-06-02 |
| 18387 | 김찬오 안전공학과 |
[한국안전학회 춘계학술대회 2011 논문집] 미래 환경변화에 대비한 재난관리정책의 선진화에 관한 연구 성명김찬오 학과안전공학과 개최기관명한국안전학회 발표일자2011-05-19 |
한국안전학회 | 2011-05-19 |
| 18386 | 김지표 산업공학과 |
[2011년도 한국통신학회 하계종합학술발표회 논문집] 정보격차해소를 위한 초고속인터넷망 확대에 대한 경제성 분석 성명김지표 학과산업공학과 개최기관명한국통신학회 발표일자2011-06-21 |
한국통신학회 | 2011-06-21 |
| 18385 | 류민영 기계공학과 |
[ICA3M 2011] A study on the reduction of cycle time in injection molding process using computer simulation 성명류민영 학과기계공학과 개최기관명KSDME(Korea) 발표일자2011-08-18 |
KSDME(Korea) | 2011-08-18 |
| 18384 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[한국정밀공학회 2011년도 추계학술대회논문집] TSV를 이용한 MCP 패키지에서 본딩 공정으로 인한 패키지의 휨 현상 해석 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국정밀공학회 발표일자2011-10-28 |
한국정밀공학회 | 2011-10-28 |
| 18383 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[한국정밀공학회 2011년도 추계학술대회논문집] TSV를 이용한 패키지에서 마이크로비아 충진재료에 대한 응력 및 피로해석 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국정밀공학회 발표일자2011-10-28 |
한국정밀공학회 | 2011-10-28 |
