전체 23,383건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 91 | 류기윤 화공생명공학과 |
[2008년도 한국화학공학회 가울총회 및 학술대회 초록집] 에어로솔의 이력현상을 고려한 대기 중 기상/입자상 간의 물질전달 수치모사 성명류기윤 학과화공생명공학과 개최기관명한국화학공학회 발표일자2008-10-24 |
한국화학공학회 | 2008-10-24 |
| 90 | 류기윤 화공생명공학과 |
[2009년도 한국화학공학회 가을총회 및 학술대회 초록집] UHAEROm 에어로솔 모형의 Primal-dual Active Set Solver 구현 성명류기윤 학과화공생명공학과 개최기관명한국화학공학회 발표일자2009-10-23 |
한국화학공학회 | 2009-10-23 |
| 89 | 류기윤 화공생명공학과 |
[200년도 화학공학회 봄 총회 및 학술대회 초록집] Feed-forward Neural Network에 기반한 지역난방 열수요 예측모델 개발 성명류기윤 학과화공생명공학과 개최기관명한국화학공학회 발표일자2009-04-03 |
한국화학공학회 | 2009-04-03 |
| 88 | 이종현 신소재공학과 |
[2007년도 대한용접학회 춘계 학술발표대회 개요집] 플럭스 활성도 및 IN 첨가에 따른 SN-03.AG-0.7CU 조성 솔더의 SOLDERABILITY 변화 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접학회 발표일자2007-11-15 |
대한용접학회 | 2007-11-15 |
| 87 | 이종현 신소재공학과 |
[2006년도 대한용접학회 춘계 학술발표대회 개요집] 레이저 클래딩 공정 변수에 따른 AL 모재와 FE계 합금분말의 금속간 화합물(IMC)과 균열 거동 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접학회 발표일자2006-05-11 |
대한용접학회 | 2006-05-11 |
| 86 | 이종현 신소재공학과 |
[2007년도 대한용접학회 추계 학술발표대회 개요집] RFID TAG의 제작 공정에서 등방성 전도성 접착제를 사용한 FLIP CHIP BONDING 조건의 영향 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접학회 발표일자2007-11-15 |
대한용접학회 | 2007-11-15 |
| 85 | 이종현 신소재공학과 |
[2007년도 대한용접학회 추계 학술발표대회 개요집] 잠재성 촉매의 종류에 따른 NCP의 속경화성 연구 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접학회 발표일자2007-11-15 |
대한용접학회 | 2007-11-15 |
| 84 | 이종현 신소재공학과 |
[2007년도 대한용접학회 추계 학술발표대회 개요집] 무연솔더 적용한 0402 칩의 공정제어 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접학회 발표일자2007-11-15 |
대한용접학회 | 2007-11-15 |
| 83 | 이종현 신소재공학과 |
[2006년도 대한금속재료학회 추계 학술대회 일정집] 레이저 클래딩 공정변수에 따른 AL 모재와 FE계 합금 분말의 금속간 화합물과 클래드층의 거동 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한금속재료학회 발표일자2006-10-26 |
대한금속재료학회 | 2006-10-26 |
| 82 | 이종현 신소재공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2006 추계 기술심포지움 초록집] IN 첨가에 따른 SN-1.0AG-0.5CU 솔더의 반응 특성 및 기계적 특성 변화 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2006-11-24 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2006-11-24 |
| 81 | 이종현 신소재공학과 |
[2007년도 대한금속재료학회 춘계 학술대회 개요집] 나노 다이아몬드 함유 SN무전해 도금 층의 반응 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한금속재료학회 발표일자2007-04-26 |
대한금속재료학회 | 2007-04-26 |
| 80 | 김종봉 기계시스템공학부 |
[한국소성가공학회 추계학술대회 논문집] 마이크로 박판 미세 패턴 성형공정에 대한 해석적 연구 성명김종봉 학과기계시스템공학부 개최기관명한국소성가공학회 발표일자2009-10-08 |
한국소성가공학회 | 2009-10-08 |
