전체 22,826건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 14 | 이종현 신소재공학과 |
[2009년도 대한금속재료학회 추계 학술대회 초록집] 합금원소 첨가에 따른 저온용 Sn-40Bi 솔더의 기계적 물성 평가 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한금속재료학회 발표일자2009-10-23 |
대한금속재료학회 | 2009-10-23 |
| 13 | 이종현 신소재공학과 |
[2009 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 초록집] Sn-Ag-Cu-In solder 합금의 인장 특성 및 접합부 신뢰성 평가 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2009-11-13 |
한국마이크로전자 및 패키징 학회 | 2009-11-13 |
| 12 | 이종현 신소재공학과 |
[2009 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 초록집] Sn-Ag-Cu-In 4원계 조성 솔더 조인트의 고속 전단 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2009-11-12 |
한국마이크로전자 및 패키징 학회 | 2009-11-12 |
| 11 | 이종현 신소재공학과 |
[2009 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 초록집] Wafer-level MEMS 패키지용 SnBi Debonding 공정 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2009-11-12 |
한국마이크로전자 및 패키징 학회 | 2009-11-12 |
| 10 | 이종현 신소재공학과 |
[2009 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 초록집] 저온 속경화형 ACP formulation을 위한 경화촉매 분말l 상온 안정화 코팅 공정 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2009-11-12 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2009-11-12 |
| 9 | 이종현 신소재공학과 |
[2009년도 대한용접접합학회 추계 학술발표대회 초록집] 저온 접합용 무연 솔더의 reflow 공정 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접접합학회 발표일자2009-11-27 |
대한용접접합학회 | 2009-11-27 |
| 8 | 이종현 신소재공학과 |
[The 10th International Symposium on Nanocomposites & Nanoporo] Microstructures and Mechanical Properties of Ultrafine Grained Pure Ti Produced by Severe Plastic Deformation 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명The Korean Powder Metallurgy Institute 발표일자2009-12-03 |
The Korean Powder Metallurgy Institute | 2009-12-03 |
| 7 | 이종현 신소재공학과 |
[EPTC 2009] Tensile Properties and Drop/shock Reliability of Sn-Ag-Cu-In Based Solder Alloys 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명IEEE 발표일자2009-12-11 |
IEEE | 2009-12-11 |
| 6 | 조영학 기계시스템공학부 |
[EIPBN 2009] Lateral Flow Particle Filtration and Separation with Multilayer Microfluidic Channels 성명조영학 학과기계시스템공학부 개최기관명American Vacuum Society 발표일자2009-05-28 |
American Vacuum Society | 2009-05-28 |
| 5 | 조영학 기계시스템공학부 |
[HSEMB 2009] NANOCHANNEL FABRICATION FOR SINGLE DNA ANALYSIS 성명조영학 학과기계시스템공학부 개최기관명Houston Society for Engineering in Medicine and Biology 발표일자2009-03-20 |
Houston Society for Engineering in Medicine and Biology | 2009-03-20 |
| 4 | 류민영 기계공학과 |
[1st International Symposium on Monodzukuri] Research Topics in the Department of Die and Mould Engineering 성명류민영 학과기계공학과 개최기관명Gunma University 발표일자2009-02-20 |
Gunma University | 2009-02-20 |
| 3 | 박구만 스마트ICT융합공학과 |
[2008 한국철도학회 추계학술대회논문집] 도시철도 지능형 카메라에 요구되는 성능 및 관련기술 연구 성명박구만 학과스마트ICT융합공학과 개최기관명한국철도학회 발표일자2008-11-14 |
한국철도학회 | 2008-11-14 |
