전체 23,522건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 902 | 김현 전기정보공학과 |
[제7회 반도체공학회 동계종합학술대회 논문집] Local-Outlier Factor를 활용한 Vision Transformer의 신뢰도 높은 Clipping Value 탐색 기법 성명김현 학과전기정보공학과 개최기관명반도체공학회 발표일자2025-01-13 |
반도체공학회 | 2025-01-13 |
| 901 | 김성권 철도시스템공학과 |
[한국전자통신학회 종합학술대회] 디지털 문맹자 선별가능한 스마트 키오스크 시스템 성명김성권 학과철도시스템공학과 개최기관명한국전자통신학회 발표일자2024-06-14 |
한국전자통신학회 | 2024-06-14 |
| 900 | 전형국 MSDE 학과 |
[마이크로나노시스템학회 논문집] High-Resolution and High-Throughput Particle Separation via Advanced Spiral Inertial Microfluidics 성명전형국 학과MSDE 학과 개최기관명마이크로나노시스템학회 발표일자2025-11-20 |
마이크로나노시스템학회 | 2025-11-20 |
| 899 | 정한석 환경공학전공 |
[2025 한국농공학회 학술발표회 초록집] 농업배수와 집단행동 상호작용에 대한 기후변화의 영향 탐구를 위한 사회수문모형 개발 성명정한석 학과환경공학전공 개최기관명한국농공학회 발표일자2025-10-31 |
한국농공학회 | 2025-10-31 |
| 898 | 정현민 스마트ICT융합공학과 |
[2025 동계학술대회] 실시간 표정 인식 기반 2D 캐릭터 연동 챗봇 인터페이스 개발 성명정현민 학과스마트ICT융합공학과 개최기관명한국방송미디어공학회 발표일자2025-12-30 |
한국방송미디어공학회 | 2025-12-30 |
| 897 | 최승호 전자공학과 |
[2024 한국음성학회 가을 학술대회 발표 논문집] BSRNN과 HiFi-GAN을 이용한 디클리핑 방법 성명최승호 학과전자공학과 개최기관명한국음성학회 발표일자2024-10-19 |
한국음성학회 | 2024-10-19 |
| 896 | 박종경 지능형반도체공학과 |
[The 19th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT 2024)] Research on the Crystallinity of Metal Passivation Layer for Improving Low-Temperature Copper Bonding Performance 성명박종경 학과지능형반도체공학과 개최기관명IEEE-EPS-Taipei, iMAPS-Taiwan, ITRI, and TPCA 발표일자2024-10-23 |
IEEE-EPS-Taipei, iMAPS-Taiwan, ITRI, and TPCA | 2024-10-23 |
| 895 | 이영인 신소재공학과 |
[2024 한국분말재료학회 춘계학술대회] 고농도 벌크 산소 공공이 도입된 흑색 TiO2-x 나노입자를 활용한 고성능 태양광 계면 증기 생성 성명이영인 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국분말재료학회 발표일자2024-03-28 |
(사)한국분말재료학회 | 2024-03-28 |
| 894 | 김헌 기계공학과 |
[대한인간공학회 2024 추계학술대회 논문집] 전기피부반응을 활용한 운전자 불안정감 측정 및 감정 분류 가능성 탐구 성명김헌 학과기계공학과 개최기관명대한인간공학회 발표일자2024-11-14 |
대한인간공학회 | 2024-11-14 |
| 893 | 박승배 디자인학과 |
[2024 GFMC AT MILAN: 2024 GLOBAL FASHION MANAGEMENT CONFERENCE AT MILAN] AI 공개가 고관여 및 저관여 제품에 대한 인쇄 광고의 인지된 창의성에 미치는 영향 성명박승배 학과디자인학과 개최기관명GFMC2024 AT MILAN 발표일자2024-07-12 |
GFMC2024 AT MILAN | 2024-07-12 |
| 892 | 김성동 기계시스템공학부 |
[EPTC2024] Fabrication of Multi-RDL Layers with Polymeric IDL for RDL Interposer 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명IEEE EPS 발표일자2024-12-05 |
IEEE EPS | 2024-12-05 |
| 891 | 김성동 기계시스템공학부 |
[ISOCC2024] The Effects of Plasma Treatment on SiO2/Cu Hybrid Bonding 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명IEEE 발표일자2024-08-21 |
IEEE | 2024-08-21 |
