전체 22,784건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 416 | 김성곤 건설시스템공학과 |
[] 손상에 의한 구조물의 모달파라메터 변화에 관한 연구 성명김성곤 학과건설시스템공학과 개최기관명대한토목학회 학술발표회 발표일자1997-10-01 |
대한토목학회 학술발표회 | 1997-10-01 |
| 415 | 김성곤 건설시스템공학과 |
[대한토목회 2004년도 정기학술대회 논문집] 현수교 중앙경간의 수직처짐에 대한 온도 영향 분석 성명김성곤 학과건설시스템공학과 개최기관명대한토목회 2004년도 정기학술대회 발표일자2004-10-01 |
대한토목회 2004년도 정기학술대회 | 2004-10-01 |
| 414 | 노인섭 화공생명공학과 |
[] Cellular ingrowht of surface-modified expanded poly(tetrafluoroethylene) vascular grafts 성명노인섭 학과화공생명공학과 개최기관명한국생체재료학회 발표일자2000-03-18 |
한국생체재료학회 | 2000-03-18 |
| 413 | 이종현 신소재공학과 |
[Proceeding of HyMap 2008] Reliability of Flip-chip Bonded RFID Dies by Hybrid Materials: Anisotropic Conductive Adhesive 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명부산대학교 하이브리드소재솔루견 NCRC 발표일자2008-10-28 |
부산대학교 하이브리드소재솔루견 NCRC | 2008-10-28 |
| 412 | 김종봉 기계·자동차공학과 |
[Proc. the 9th International Conference on Tech. Plasticity] An analysis of springback with bifurcation behavior and its application to die design 성명김종봉 학과기계·자동차공학과 개최기관명KAIST 발표일자2008-09-09 |
KAIST | 2008-09-09 |
| 411 | 김종봉 기계·자동차공학과 |
[Proc. of the 9th Asia-Pacific Conference on Engineering Plasticity and it Applications] Prediction of a modified PTW model for various Taylor impact tests of tantalum 성명김종봉 학과기계·자동차공학과 개최기관명KAIST 발표일자2008-10-21 |
KAIST | 2008-10-21 |
| 410 | 김종봉 기계·자동차공학과 |
[The 1st Int. Symp. On Hybrid mat. And Processing] An investigation into plasma phenomena in DBD (Dielectric Barrier Discharges) plasma for cleaning process 성명김종봉 학과기계·자동차공학과 개최기관명부산대학교 발표일자2008-10-29 |
부산대학교 | 2008-10-29 |
| 409 | 김종봉 기계·자동차공학과 |
[제 5회 금형가공 심포지엄 논문집] 레이저 프린터용 샤프트 밀폐단조 성형해석 성명김종봉 학과기계·자동차공학과 개최기관명한국소성가공학회 발표일자2008-11-14 |
한국소성가공학회 | 2008-11-14 |
| 408 | 김종봉 기계·자동차공학과 |
[대한기계학회 추계학술대회 논문집] 수치해석을 이용한 SHPB 시험의 마찰영향 분석 성명김종봉 학과기계·자동차공학과 개최기관명대한기계학회 발표일자2008-11-06 |
대한기계학회 | 2008-11-06 |
| 407 | 이종현 신소재공학과 |
[일본용접학회 전국대회 강연개요] CHARACTERIZATION AND RELIABILITY EVALUATION OF SN-AG-CU-IN QUATERNARY SOLDER ALLOY 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명일본용접학회 발표일자2008-04-08 |
일본용접학회 | 2008-04-08 |
| 406 | 이종현 신소재공학과 |
[Proceedings of 1st International Conference on R2R Printed Electronics] FORMULATION AND EVALUATION OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE PASTE FOR HIGH-SPEED CHIP BONDING IN RFID INLAY ASSEMBLY 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명FDRC 발표일자2008-04-30 |
FDRC | 2008-04-30 |
| 405 | 노인섭 화공생명공학과 |
[] EVALUATION OF TISSUE ENGINEERING HYBRID VASCULAR GRAFT 성명노인섭 학과화공생명공학과 개최기관명한국키토산학회 발표일자2005-11-05 |
한국키토산학회 | 2005-11-05 |
