학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
1559 박창규
신소재공학과

[2025 대한금속재료학회 추계학술대회 일정집]

알루미늄 프레스 금형 오염물질 레이저 클리닝 연구

성명박창규

학과신소재공학과

개최기관명대한금속재료학회

발표일자2025-10-31

대한금속재료학회 2025-10-31
1558 김태훈
기계시스템공학부

[Bleeding flow characteristics downstream of meta-structured porous cylinders]

Bleeding flow characteristics downstream of meta-structured porous cylinders

성명김태훈

학과기계시스템공학부

개최기관명Americal Physical Society

발표일자2025-11-25

Americal Physical Society 2025-11-25
1557 김창수
건축학부

[한국콘크리트학회 학술대회논문집]

RCS접합부의 성능기반설계

성명김창수

학과건축학부

개최기관명한국콘크리트학회

발표일자2025-05-09

한국콘크리트학회 2025-05-09
1556 최병준
신소재공학과

[제33회 한국반도체학술대회 E-Program Book]

Operation of Te-Rich GeTex based Selector-Only Memory

성명최병준

학과신소재공학과

개최기관명한국반도체학술대회

발표일자2026-01-27

한국반도체학술대회 2026-01-27
1555 박성군
기계공학과

[한국유체기계학회]

Numerical Siumlation of Aerosol Particle Dynamics with Scavenging, Deposition, and Resuspension

성명박성군

학과기계공학과

개최기관명한국유체기계학회

발표일자2025-12-03

한국유체기계학회 2025-12-03
1554 박성군
기계공학과

[한국유체기계학회]

Numerical simulation of two-phase flow and structure interaction using CLSVOF-IB method

성명박성군

학과기계공학과

개최기관명한국유체기계학회

발표일자2025-08-06

한국유체기계학회 2025-08-06
1553 공민석
식품생명공학과

[한국미생물생명공학회 정기학술대회]

Isolation and Characterization of Bacteriophage Jiwoob1 and its endolysin LysJW1 for controlling Escherichia coli

성명공민석

학과식품생명공학과

개최기관명한국미생물생명공학회

발표일자2025-06-26

한국미생물생명공학회 2025-06-26
1552 공민석
식품생명공학과

[한국미생물생명공학회 정기학술대회]

Synergistic Antimicrobial Effect of a phage cocktail targeting E. coli O157:H7 through cooperative interaction of Jhoon1 and Jhoon3 phages

성명공민석

학과식품생명공학과

개최기관명한국미생물생명공학회

발표일자2025-06-26

한국미생물생명공학회 2025-06-26
1551 변재원
융합기계공학과

[2026 한국신뢰성학회 춘계학술대회]

금속 소재 피로수명 시험 데이터의 통계적 불확도 분석

성명변재원

학과융합기계공학과

개최기관명한국신뢰성학회

발표일자2026-06-18

한국신뢰성학회 2026-06-18
1550 김성동
기계시스템공학부

[제33회 한국반도체학술대회]

Oxide reduction strategies for reliable Cu-Cu hybrid bonding

성명김성동

학과기계시스템공학부

개최기관명한국반도체학술대회

발표일자2026-01-30

한국반도체학술대회 2026-01-30
1549 김성동
기계시스템공학부

[한국마이크로전자및패키징학회 2026년 정기학술대회]

PSPI 기반 4단 다층 재배선 제작 및 전기적 특성 평가

성명김성동

학과기계시스템공학부

개최기관명한국마이크로전자및패키징학회

발표일자2026-04-02

한국마이크로전자및패키징학회 2026-04-02
1548 김성동
기계시스템공학부

[한국마이크로전자및패키징학회 2026년 정기학술대회]

TGV interposer 기반 양면 Cu 재배선 제작 및 특성 평가

성명김성동

학과기계시스템공학부

개최기관명한국마이크로전자및패키징학회

발표일자2026-04-02

한국마이크로전자및패키징학회 2026-04-02