전체 23,384건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 1460 | 박성군 기계공학과 |
[한국전산유체공학회] Numerical Siumlation of Aerosol Particle Dynamics with Scavenging, Deposition, and Resuspension 성명박성군 학과기계공학과 개최기관명한국전산유체공학회 발표일자2025-11-21 |
한국전산유체공학회 | 2025-11-21 |
| 1459 | 박성군 기계공학과 |
[한국유체기계학회] Analysis of wind turbine wake depending on different pitch angles using Dynamic mode decomposition 성명박성군 학과기계공학과 개최기관명한국유체기계학회 발표일자2025-08-06 |
한국유체기계학회 | 2025-08-06 |
| 1458 | 박성군 기계공학과 |
[한국가시화학회] Wake Dynamics of Floating Offshore Wind Turbine and Wind Farm 성명박성군 학과기계공학과 개최기관명한국가시화학회 발표일자2025-09-04 |
한국가시화학회 | 2025-09-04 |
| 1457 | 박일규 신소재공학과 |
[한국재료학회 추계대회] Droplet-based Electricity Generators (DEGs)를 통한 직류 전력 하베스팅 성명박일규 학과신소재공학과 개최기관명한국재료학회 발표일자2025-11-13 |
한국재료학회 | 2025-11-13 |
| 1456 | 심원보 전기정보공학과 |
[International Conference on Electronics, Information, and Communication (ICEIC) 2025] Improvement of Inference Accuracy in Processing-In-Memory Based on 3T0C DRAM Using Depletion Mode PMOS 성명심원보 학과전기정보공학과 개최기관명대한전자공학회 발표일자2025-01-20 |
대한전자공학회 | 2025-01-20 |
| 1455 | 차혁규 전기정보공학과 |
[제 32회 한국반도체학술대회 논문집] A reconfigurable artifact-tolerant analog front-end IC for bidirectional neural SoCs 성명차혁규 학과전기정보공학과 개최기관명한국반도체산업협회 발표일자2025-02-13 |
한국반도체산업협회 | 2025-02-13 |
| 1454 | 강수민 기계공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2025년 정기학술대회 초록집] 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징의 신뢰성을 위한 EMC의 열기계적 물성 해석 성명강수민 학과기계공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2025-04-02 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2025-04-02 |
| 1453 | 김정엽 기계시스템공학부 |
[동역학·제어·로봇부문 2024년 춘계학술대회 논문집] 이족 보행 로봇 SUBO-2 를 이용한 전신 역동역학 제어의 실험적 구현 성명김정엽 학과기계시스템공학부 개최기관명대한기계학회 동역학제어로봇 부문 발표일자2024-04-24 |
대한기계학회 동역학제어로봇 부문 | 2024-04-24 |
| 1452 | 김선경 기계공학과 |
[한국금형공학회 2024 춘계 학술대회 논문집] 다이 내부 코팅 기술을 이차전지 음극의 성형 성명김선경 학과기계공학과 개최기관명한국금형공학회 발표일자2024-06-20 |
한국금형공학회 | 2024-06-20 |
| 1451 | 이종현 신소재공학과 |
[(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2024년 정기학술대회] Ag 코팅 Cu 입자 함유 자체 발열 필름 소재의 소결접합 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2024-04-03 |
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2024-04-03 |
| 1450 | 이종현 신소재공학과 |
[대한용접·접합학회 2024년도 춘계학술발표대회] 구리 카르복실레이트가 표면처리된 구리입자 함유 바이모달 페이스트의 열압착 소결접합 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접·접합학회 발표일자2024-05-10 |
대한용접·접합학회 | 2024-05-10 |
| 1449 | 이종현 신소재공학과 |
[한국반도체디스플레이기술학회 2024년 국내학술대회] 소결접합: 솔더링을 대체하는 차세대 접합기술 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국반도체디스플레이기술학회 발표일자2024-05-23 |
한국반도체디스플레이기술학회 | 2024-05-23 |
