학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
1376 이승우
정밀화학과

[2025 한국탄소학회 추계학술대회]

Hydrodynamic Fabrication of Conductive Carbon Nanotube Films for Enhanced Enzyme Electron Transfer in Glucose Biosensors

성명이승우

학과정밀화학과

개최기관명한국탄소학회

발표일자2025-11-28

한국탄소학회 2025-11-28
1375 김범석
기계·자동차공학과

[Proceeding of The 35th International Symposium on Transport Phenomena]

Experimental and numerical study on heat release in cascaded latent heat thermal energy storage with multi-stage phase change materials

성명김범석

학과기계·자동차공학과

개최기관명The 35th International Symposium on Transport Phenomena

발표일자2025-09-23

The 35th International Symposium on Transport Phenomena 2025-09-23
1374 이치범
기계시스템디자인공학과

[한국자동차공학회 춘계학술대회 논문집]

RecurDyn 기반 기갑 전투 차량의 외부 동적 시스템 해석 환경 구측

성명이치범

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명한국자동차공학회

발표일자2025-05-22

한국자동차공학회 2025-05-22
1373 이치범
기계시스템디자인공학과

[한국자동차공학회 춘계학술대회 논문집]

장애물 회피 모델 예측 제어 내비게이션

성명이치범

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명한국자동차공학회

발표일자2025-05-22

한국자동차공학회 2025-05-22
1372 이치범
기계시스템디자인공학과

[한국자동차공학회추계학술대회 논문집]

자이로이드 구조 기반 TPU 비공압 타이어의 험지 주행 성능 해석 및 제작

성명이치범

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명한국자동차공학회

발표일자2025-11-13

한국자동차공학회 2025-11-13
1371 심원보
전기정보공학과

[International Conference on Electronics, Information, and Communication (ICEIC) 2025]

Improvement of Inference Accuracy in Processing-In-Memory Based on 3T0C DRAM Using Depletion Mode PMOS

성명심원보

학과전기정보공학과

개최기관명대한전자공학회

발표일자2025-01-20

대한전자공학회 2025-01-20
1370 차혁규
전기정보공학과

[제 32회 한국반도체학술대회 논문집]

A reconfigurable artifact-tolerant analog front-end IC for bidirectional neural SoCs

성명차혁규

학과전기정보공학과

개최기관명한국반도체산업협회

발표일자2025-02-13

한국반도체산업협회 2025-02-13
1369 강수민
기계·자동차공학과

[한국마이크로전자 및 패키징학회 2025년 정기학술대회 초록집]

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징의 신뢰성을 위한 EMC의 열기계적 물성 해석

성명강수민

학과기계·자동차공학과

개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회

발표일자2025-04-02

한국마이크로전자 및 패키징학회 2025-04-02
1368 김정엽
기계시스템디자인공학과

[동역학·제어·로봇부문 2024년 춘계학술대회 논문집]

이족 보행 로봇 SUBO-2 를 이용한 전신 역동역학 제어의 실험적 구현

성명김정엽

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명대한기계학회 동역학제어로봇 부문

발표일자2024-04-24

대한기계학회 동역학제어로봇 부문 2024-04-24
1367 김선경
기계시스템디자인공학과

[한국금형공학회 2024 춘계 학술대회 논문집]

다이 내부 코팅 기술을 이차전지 음극의 성형

성명김선경

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명한국금형공학회

발표일자2024-06-20

한국금형공학회 2024-06-20
1366 이종현
신소재공학과

[(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2024년 정기학술대회]

Ag 코팅 Cu 입자 함유 자체 발열 필름 소재의 소결접합 특성

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징학회

발표일자2024-04-03

(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2024-04-03
1365 이종현
신소재공학과

[대한용접·접합학회 2024년도 춘계학술발표대회]

구리 카르복실레이트가 표면처리된 구리입자 함유 바이모달 페이스트의 열압착 소결접합 특성

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명대한용접·접합학회

발표일자2024-05-10

대한용접·접합학회 2024-05-10