전체 23,386건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 2158 | 김승겸 헬스피트니스학과 |
[2025 WORLD CONGRESS ON KINESIOLOGY & SPORT SCIENCE] Physical activity and eye health: A bibliometric study 성명김승겸 학과헬스피트니스학과 개최기관명Asian Society of Kinesiology 발표일자2025-10-26 |
Asian Society of Kinesiology | 2025-10-26 |
| 2157 | 김현준 지능형반도체공학과 |
[대한전자공학회 추계학술대회25] 제안하는 프루닝 워크플로우를 이용한 YOLOv5 및 YOLOv8 모델의 경량화 및 성능 향상 연구 성명김현준 학과지능형반도체공학과 개최기관명대한전자공학회 추계학술대회25 발표일자2025-11-28 |
대한전자공학회 추계학술대회25 | 2025-11-28 |
| 2156 | 박달재 안전공학과 |
[2025 한국안전학회 춘계학술대회] 화성 아리셀공장 화재사고에 대한 시스템 기반의 사고분석 기법 적용 성명박달재 학과안전공학과 개최기관명한국안전학회 / 산업안전보건연구원 발표일자2025-05-16 |
한국안전학회 / 산업안전보건연구원 | 2025-05-16 |
| 2155 | 김태훈 건축학부 |
[건축시공기술대전] Barrer-Free 건축법규 x CV 기술 매핑 성명김태훈 학과건축학부 개최기관명한국건축시공학회 발표일자2025-11-14 |
한국건축시공학회 | 2025-11-14 |
| 2154 | 김태훈 건축학부 |
[한국건축시공학회 봄학술발표대회 논문집] 이미지 기반 크레인 와이어로프의 인양 각도 측정에 관한 기초연구 성명김태훈 학과건축학부 개최기관명한국건축시공학회 발표일자2025-05-15 |
한국건축시공학회 | 2025-05-15 |
| 2153 | 김성동 기계시스템공학부 |
[제32회 한국반도체학술대회] Surface Treatment Methods for Cu-Cu Bonding in Cu/SiO₂ Hybrid Bonding 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명한국반도체산업협회 발표일자2025-02-13 |
한국반도체산업협회 | 2025-02-13 |
| 2152 | 김성동 기계시스템공학부 |
[ECTC2025] The Role of Preparation and Bonding Parameters in Improving Hybrid Bonding Quality 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명IEEE 발표일자2025-05-29 |
IEEE | 2025-05-29 |
| 2151 | 김성동 기계시스템공학부 |
[ISMP2025] Impact of Surface Oxidation on Cu-Cu Bonding in Hybrid Bonding 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명KMEPS 발표일자2025-11-06 |
KMEPS | 2025-11-06 |
| 2150 | 김성동 기계시스템공학부 |
[ISMP2025] Methods to Enhance SiO2 Bonding and Reduce Cu Oxide Formation in Cu/SiO2 Hybrid Bonding 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명KMEPS 발표일자2025-11-05 |
KMEPS | 2025-11-05 |
| 2149 | 김정엽 기계시스템공학부 |
[한국로봇종합학술대회 논문집] 전신 역동역학 제어를 이용한 4족 로봇의 보행제어 성명김정엽 학과기계시스템공학부 개최기관명한국로봇학회 발표일자2025-02-14 |
한국로봇학회 | 2025-02-14 |
| 2148 | 김병일 건축학부 |
[2025 봄학술발표대회 논문집] 지하주차장 바닥균열방지를 위한 바닥재 성능평가 성명김병일 학과건축학부 개최기관명한국건축시공학회 발표일자2025-05-15 |
한국건축시공학회 | 2025-05-15 |
| 2147 | 홍슬기 지능형반도체공학과 |
[ISMP 학회초록집] Formation and Optimization of Ruthenium Silicide Thin Films under Thermal Budget for Reduced Contact Resistance 성명홍슬기 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국마이크로전자및패키징학회 발표일자2025-11-04 |
한국마이크로전자및패키징학회 | 2025-11-04 |
