학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
3129 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[ICEP-IAAC Program Book]

Optimization of PVD SiCN Deposition for Cu/SiCN Hybrid Bonding Applications

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명IEEE EPS

발표일자2025-04-17

IEEE EPS 2025-04-17
3128 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[ICEP-IAAC Program Book]

Exploring the Potential of Fly Cutting for Polymer Planarization in Cu/PDMS Hybrid Bonding

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명IEEE EPS

발표일자2025-04-17

IEEE EPS 2025-04-17
3127 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[ICEPT Program Book]

Effect of CH4 Plasma Pretreatment on Cu-to-Cu Bonding Applications

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명IEEE EPS

발표일자2025-08-06

IEEE EPS 2025-08-06
3126 김현
전기정보공학과

[The 2025 Conference on Empirical Methods in Natural Language Processing (EMNLP 2025)]

GenPTQ: Green Post-Training Quantization for Large-Scale ASR Models with Mixed-Precision Bit Allocation

성명김현

학과전기정보공학과

개최기관명Empirical Methods in Natural Language Processing

발표일자2025-11-05

Empirical Methods in Natural Language Processing 2025-11-05
3125 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[ICEP-IAAC Program Book]

Study of Low Temperature Cu-to-Cu Bonding using Reducing Plasma

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명IEEE EPS

발표일자2025-04-17

IEEE EPS 2025-04-17
3124 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[ICEPT Program Book]

Study on the deposition and low-temperature bonding of PVD SiCN thin film

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명IEEE EPS

발표일자2025-08-06

IEEE EPS 2025-08-06
3123 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[ICEPT Program Book]

Hybrid Copper Bonding: A key to high performance 3D integration

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명IEEE EPS

발표일자2025-08-07

IEEE EPS 2025-08-07
3122 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[ISMP Program Book]

Geometry-Driven Effects oof Cu Dishing and Cu Bonding Interface Integrity

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명KMEPS

발표일자2025-11-06

KMEPS 2025-11-06
3121 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[ISMP Program Book]

Advanced Cu Surface Modification Using Ar-CH4 Plasma Pre-treatment for Direct Cu-to-Cu Bonding

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명KMEPS

발표일자2025-11-06

KMEPS 2025-11-06
3120 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[ISMP Program Book]

Polymer-Dependent Fly Cutting Process and Its Influence on Cu/Polymer Hybrid Bonding

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명KMEPS

발표일자2025-11-06

KMEPS 2025-11-06
3119 김영호
헬스피트니스학과

[Trends proceedings]

Physical Activity Psychology for Healthy Aging: Intervention and Translation Beyond Correlation

성명김영호

학과헬스피트니스학과

개최기관명Trends

발표일자2025-11-04

Trends 2025-11-04
3118 임재용
안전공학과

[2025 한국안전학회 춘계학술대회 초록집]

로봇 협동작업 안전 강화를 위한 위험성평가 모델 개발 및 적용에 관한 연구

성명임재용

학과안전공학과

개최기관명한국안전학회

발표일자2025-05-14

한국안전학회 2025-05-14