학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
8434 이용근
지능형반도체공학과

[2021 International Conference on Electrical, Communication, and Computer Engineering (ICECCE)]

Extending Maximum Speed of Torque Sharing Function Method in Switched Reluctance Motor

성명이용근

학과지능형반도체공학과

개최기관명IEEE

발표일자2021-06-13

IEEE 2021-06-13
8433 류도형
신소재공학과

[2021 엔지니어링세라믹스 심포지엄 초록집]

Pd2Si의 dealloying을 통한 core/rim 구조의 Pd-SiO2/Pd2Si-SiOC 섬유의 제조

성명류도형

학과신소재공학과

개최기관명한국세라믹학회 엔지니어링세라믹스 부회

발표일자2021-12-02

한국세라믹학회 엔지니어링세라믹스 부회 2021-12-02
8432 박소현
디지털문화정책전공

[미술관 분과포럼: 미술관 정책]

미술관 정책의 위상과 그 전환을 위한 제언

성명박소현

학과디지털문화정책전공

개최기관명국립현대미술관

발표일자2021-10-22

국립현대미술관 2021-10-22
8431 김태훈
기계시스템공학부

[추계학술대회]

다공 매질 위를 흐르는 난류경계층 속 계면 유동 및 그에관한 구조

성명김태훈

학과기계시스템공학부

개최기관명한국생산제조학회

발표일자2021-12-09

한국생산제조학회 2021-12-09
8430 조남욱
산업공학과

[대한산업공학회 추계학술대회 논문집]

특허 마이닝을 이용한 국방출원관리제도 개선방안 연구

성명조남욱

학과산업공학과

개최기관명대한산업공학회

발표일자2021-11-12

대한산업공학회 2021-11-12
8429 김영일
건축학부

[대한설비공학회 하계학술발표대회 논문집]

응축열 회수 냉방 및 급탕 히트펌프 시스템의 에너지 소비량 시뮬레이션 연구

성명김영일

학과건축학부

개최기관명대한설비공학회

발표일자2020-06-18

대한설비공학회 2020-06-18
8428 정재영
전기정보공학과

[한국전자파학회 하계종합학술대회 논문집]

Broadband Permittivity Characterization using Deep Learning Neural Network

성명정재영

학과전기정보공학과

개최기관명한국전자파학회

발표일자2020-08-21

한국전자파학회 2020-08-21
8427 손일수
컴퓨터공학과

[IEEE Wireless Power Transfer Conference (WPTC) 논문집]

Low-Power Wireless Communication for Wireless Power Transfer Device

성명손일수

학과컴퓨터공학과

개최기관명IEEE

발표일자2020-11-15

IEEE 2020-11-15
8426 오현석
환경공학과

[2020 대한환경공학회 국내학술대회]

Isolation of Novel Quorum Quenching Bacteria for the Control of Biofouling in Membrane Bioreactor

성명오현석

학과환경공학과

개최기관명대한환경공학회

발표일자2020-11-11

대한환경공학회 2020-11-11
8425 박태순
건설시스템공학과

[The 14th International Symposium on Advanced Technologies in Asphalt Pavements(ATAP2020)-아스팔트 포장공학의 첨단기술 국제심포지엄]

Analysis of Waterborne Epoxy Modified EmulsifiedAsphalt Properties & Characteristics

성명박태순

학과건설시스템공학과

개최기관명한국아스팔트학회

발표일자2020-06-11

한국아스팔트학회 2020-06-11
8424 김현
전기정보공학과

[IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2021)]

Cache Compression with Golomb-Rice Code and Quantization for Convolutional Neural Networks

성명김현

학과전기정보공학과

개최기관명IEEE

발표일자2021-05-24

IEEE 2021-05-24
8423 이종현
신소재공학과

[(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2020년 정기학술대회 및 6G/5G 전자 패키징기술 특별 심포지움]

Bimodal 크기의 구형 Cu 입자 기반 페이스트를 이용한 다이의 소결접합

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)

발표일자2020-11-12

(사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 2020-11-12