전체 23,406건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 9594 | 노혜란 바이오메디컬학과 |
[추계고분자학회] Ag chitosan multilayer~ 성명노혜란 학과바이오메디컬학과 개최기관명고분자학회 발표일자2020-01-01 |
고분자학회 | 2020-01-01 |
| 9593 | 이태근 신소재공학과 |
[한국전지학회 2021년도 춘계학술대회] 황화아연이 내제된 황 도핑 된 메조 다공성 탄소나노섬유 복합체의 급속 충/방전 특성 성명이태근 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국전지학회 발표일자2021-07-29 |
(사)한국전지학회 | 2021-07-29 |
| 9592 | 이상훈 철도시스템공학과 |
[2021 대한기계학회 교육부문 춘계학술대회 논문집] 비교과 장기 융합설계프로그램 개발 및 운영 사례 성명이상훈 학과철도시스템공학과 개최기관명대한기계학회 교육부문 발표일자2021-07-09 |
대한기계학회 교육부문 | 2021-07-09 |
| 9591 | 김영준 식품생명공학과 |
[6th Asia-Pacific Symposium on Food Safety 2021] The new normal for Food industry: current issues and tasks 성명김영준 학과식품생명공학과 개최기관명The Korean Society of Food Hygiene and Safety 발표일자2021-11-11 |
The Korean Society of Food Hygiene and Safety | 2021-11-11 |
| 9590 | 김재훈 행정학과 |
[재정분권 실현을 위한 지방재정발전방향] 지방재정의 자율과 책임성 강화를 위한 국고보조금 개편과제 성명김재훈 학과행정학과 개최기관명한국지방재정학회 발표일자2017-12-08 |
한국지방재정학회 | 2017-12-08 |
| 9589 | 김진현 기계공학과 |
[Proceedings of 2021 18th International Conference on Ubiquitous Robots (UR)] Augmented Reality System for Finite Element Analysis Visualization 성명김진현 학과기계공학과 개최기관명Korea Robot Society 발표일자2021-07-13 |
Korea Robot Society | 2021-07-13 |
| 9588 | 구정서 철도안전공학과 |
[대한기계학회 신뢰성부문 2021년도 춘계학술대회 논문집] AF 궤도회로에 대한 시스템 신뢰성과 유지보수 신뢰성에 대한 분석기법 연구 성명구정서 학과철도안전공학과 개최기관명대한기계학회 발표일자2021-04-29 |
대한기계학회 | 2021-04-29 |
| 9587 | 맹희영 기계시스템디자인공학과 |
[2021 한국생산제조학회 추계학술대회 논문집] 마이크로툴 공구연삭기용 지지대의 열변형을 고려한 최적 설계 입증 성명맹희영 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국생산제조학회 발표일자2021-12-10 |
한국생산제조학회 | 2021-12-10 |
| 9586 | 류도형 신소재공학과 |
[2021 한국세라믹학회 춘계학술대회 프로그램북] Fabrication of Pd-PCS coating on CVD SiC mat for stable and active catalyst with high specific surface area 성명류도형 학과신소재공학과 개최기관명한국세라믹학회 발표일자2021-06-18 |
한국세라믹학회 | 2021-06-18 |
| 9585 | 박창용 기계시스템공학부 |
[한국생산제조학회 2021년도 춘계학술대회 논문집] 냉각 유로 형상에 따른 가열부의 온도 및 열변형에 관한 해석적 연구 성명박창용 학과기계시스템공학부 개최기관명한국생산제조학회 발표일자2021-12-10 |
한국생산제조학회 | 2021-12-10 |
| 9584 | 김성동 기계시스템공학부 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2021 정기학술대회] 진공 마이크로 채널을 이용한 micro-LED 전사 소자 개발 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2021-04-15 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2021-04-15 |
| 9583 | 김성동 기계시스템공학부 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2021 정기학술대회] SMC를 이용한 FOPLP 몰딩 공정의 warpage 전산모사 성명김성동 학과기계시스템공학부 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2021-04-15 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2021-04-15 |
