학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
10326 이승우
정밀화학과

[ICAMD 2019]

A pH-sensitive biotransistor based on tyrosine-rich peptide/semiconducting single-walled carbon nanotube electronic film

성명이승우

학과정밀화학과

개최기관명한국물리학회

발표일자2019-12-10

한국물리학회 2019-12-10
10325 정연찬
글로벌자유전공학부

[2019한국디자인학회가을국제학술대회 프로시딩]

프랙탈 트리 파라미터에 따른 시각적 형상 변화

성명정연찬

학과글로벌자유전공학부

개최기관명한국디자인학회

발표일자2019-11-09

한국디자인학회 2019-11-09
10324 유은
디자인학과

[디자인에 의한 소셜 이노베이션]

플렉서블 디스플레이의 형태적 속성을 중심으로 한 사용자의 기대경험에 대한 연구?폴더블폰을 중심으로

성명유은

학과디자인학과

개최기관명한국디자인학회

발표일자2019-05-25

한국디자인학회 2019-05-25
10323 이예훈
전자공학과

[한국통신학회 추계종합학술발표회 논문집]

차세대 360˚ VR 서비스 구현을 위한 메타데이터 활용 목적의 스마트폰 어플리케이션

성명이예훈

학과전자공학과

개최기관명한국통신학회

발표일자2019-11-16

한국통신학회 2019-11-16
10322 김현
전기정보공학과

[2020 International Conference on Electronics, Information, and Communications (ICEIC 2020)]

An On-Demand Scrubbing Solution for Read Disturbance Error in Phase-Change Memory

성명김현

학과전기정보공학과

개최기관명Institute of Electronics and Information Engineers (IEIE)

발표일자2020-01-20

Institute of Electronics and Information Engineers (IEIE) 2020-01-20
10321 김현
전기정보공학과

[2020 International Conference on Electronics, Information, and Communications (ICEIC 2020)]

Bitwidth Reduction of Write Counters for Wear Leveling in a Phase-Change Memory System

성명김현

학과전기정보공학과

개최기관명Institute of Electronics and Information Engineers (IEIE)

발표일자2020-01-21

Institute of Electronics and Information Engineers (IEIE) 2020-01-21
10320 구본상
건설시스템공학과

[스마트 CDE 기술과 Digital Transformation]

기계학습기반 설계 검토를 위한 BIM 객체 자동 인식 기술

성명구본상

학과건설시스템공학과

개최기관명한국CDE학회

발표일자2020-02-06

한국CDE학회 2020-02-06
10319 허남수
기계시스템공학부

[The 7th Asian-Pacific Congress on Computational Mechanics]

Benchmark Analysis for Ductile Fracture Simulation -Analysis by Seoultech-

성명허남수

학과기계시스템공학부

개최기관명APACM

발표일자2019-12-20

APACM 2019-12-20
10318 안지환
MSDE 학과

[한국생산제조학회 2019년도 춘계학술대회]

바이어싱을 적용한 Muti-functional 플라즈마 모듈 개발

성명안지환

학과MSDE 학과

개최기관명한국생산제조학회

발표일자2019-05-02

한국생산제조학회 2019-05-02
10317 박우태
기계공학과

[Proceedings of SSDM 2019]

DESIGN AND SIMULATION OF A NOVEL PIEZORESISTIVE PRESSURE SENSOR FOR GUIDEWIRES

성명박우태

학과기계공학과

개최기관명The Japan Society of Applied Physics

발표일자2019-09-02

The Japan Society of Applied Physics 2019-09-02
10316 이종현
신소재공학과

[한국마이크로전자 및 패키징학회 2019 춘계 정기학술대회 초록집]

Ag complex 종류에 따른 Ag 코팅 Cu 덴드라이트 입자의 제조 및 특성 분석

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회

발표일자2019-04-11

(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019-04-11
10315 이종현
신소재공학과

[EMN Dubrovnik Metting 2019]

Novel-2-Micrometer Ag-Coated Cu Materials for High-Speed Die-Attach at below 250C

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명EMN

발표일자2019-10-23

EMN 2019-10-23