학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
11011 좌성훈
지능형반도체공학과

[ISMP-EMAP 2019]

Analysis of Temperature Rise and Flexbility of Flexible Highly Efficient Compound Solar Module

성명좌성훈

학과지능형반도체공학과

개최기관명한국마이크로전자 및 패키징 학회

발표일자2019-11-14

한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019-11-14
11010 노인섭
화공생명공학과

[ABC & ISMBA 2019 conference]

Controlled Hyaluronate-based Terpolymeric Hydrogels Developed Through FreeRadical Polymerization and Its 3D Bioprinting Ability for Tissue Engineering andDrug Delivery

성명노인섭

학과화공생명공학과

개최기관명ABC & ISMBA 2019 conference

발표일자2019-12-09

ABC & ISMBA 2019 conference 2019-12-09
11009 김성동
기계시스템공학부

[ISMP-EMAP 2019]

Planarization of polymeric dielectrics for FOWLP

성명김성동

학과기계시스템공학부

개최기관명한국마이크로전자 및 패키징 학회

발표일자2019-11-14

한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019-11-14
11008 류민영
기계공학과

[2019년도 추계학술발표회 및 정기총회]

컴퓨터 해석을 통한 압출 다이 설계 분석

성명류민영

학과기계공학과

개최기관명한국고무학회

발표일자2019-11-07

한국고무학회 2019-11-07
11007 윤석구
건설환경융합공학과

[2019년 한국강구조학회 논문집]

유로코드에 따른 인장력이 작용하는 강합성교량 철근콘크리트 바닥판 균열폭 계산방법의 이론적 고찰

성명윤석구

학과건설환경융합공학과

개최기관명한국강구조학회

발표일자2019-05-30

한국강구조학회 2019-05-30
11006 이영한
건축학부

[하계학술발표대회 눈문집]

주택법과 살림집법을 통한 북한과 남한의 주택종류와 소유에 대한 비교분석

성명이영한

학과건축학부

개최기관명지속가능과학회

발표일자2019-09-06

지속가능과학회 2019-09-06
11005 손일수
컴퓨터공학과

[한국통신학회 JCCI]

데이터 압축을 고려한 무선 센서 네트워크를 위한 LEACH 프로토콜

성명손일수

학과컴퓨터공학과

개최기관명한국통신학회

발표일자2019-05-01

한국통신학회 2019-05-01
11004 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[ISMP-EMAP Program Book]

Ar/N2 plasma treatment effect on qualtitative interfacial adhesion energy of sputtered Cu direct bonding for 3D integration

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명Korean Microelectrinocs and Packaging Society

발표일자2019-11-14

Korean Microelectrinocs and Packaging Society 2019-11-14
11003 박익근
기계·자동차공학과

[QNDE 2019 - 46th Annual Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation]

Development Of the Ultra high resolution Acoustical Microscopy System for Precision Diagnosis on Hidden Damage of Micro/Nano Structure

성명박익근

학과기계·자동차공학과

개최기관명QNDE

발표일자2019-07-18

QNDE 2019-07-18
11002 최병준
신소재공학과

[한국표면공학회 추계학술대회 프로그램북]

원자층 증착법을 이용한 질화물 박막의 저온 성장 및 전자소자 응용

성명최병준

학과신소재공학과

개최기관명한국표면공학회

발표일자2019-11-14

한국표면공학회 2019-11-14
11001 정성균
기계·자동차공학과

[2019 한국CDE학회 동계학술대회]

H13/Cu 경사기능재료의 마이크로 인장시험

성명정성균

학과기계·자동차공학과

개최기관명한국CDE학회

발표일자2019-01-23

한국CDE학회 2019-01-23
11000 김정엽
기계시스템공학부

[한국정밀공학회 2019년도 추계학술대회논문집]

이족 보행 로봇 SUBO-1 의 다관절 토크 제어를 통한 양 발 균형 제어

성명김정엽

학과기계시스템공학부

개최기관명한국정밀공학회

발표일자2019-10-31

한국정밀공학회 2019-10-31