전체 23,745건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | ISBN번호 게재년월 |
|---|---|---|---|
| 13881 | 이학연 산업공학과 |
[Technology in Society / Elsevier BV]
Disembodied knowledge flows among industrial clusters: A patent analysis of the Korean manufacturing sector 성명이학연 학과산업공학과 ISBN번호0160-791X 게재년월2009-02 |
0160-791X 2009-02 |
| 13880 | 이학연 산업공학과 |
[TOTAL QUALITY MANAGEMENT BUSINESS EXCELLENCE / ROUTLEDGE JOURNALS]
Measuring efficiency of total productive maintenance (TPM): a three-stage data envelopment analysis (DEA) approach 성명이학연 학과산업공학과 ISBN번호1478-3363 게재년월2011-01 |
1478-3363 2011-01 |
| 13879 | 이학연 산업공학과 |
[INTERNATIONAL JOURNAL OF MOBILE COMMUNICATIONS / INDERSCIENCE ENTERPRISES LTD]
Analysis and visualisation of structure of smartphone application services using text mining and the set-covering algorithm: a case of App Store 성명이학연 학과산업공학과 ISBN번호1470-949X 게재년월2012-01 |
1470-949X 2012-01 |
| 13878 | 박민수 기계공학과 |
[한국수소및신에너지학회논문집 / 한국수소및신에너지학회]
Cathode에 따른 소형 PEM 연료전지의 성능 변화 성명박민수 학과기계공학과 ISBN번호1738-7264 게재년월2008-08 |
1738-7264 2008-08 |
| 13877 | 박민수 기계공학과 |
[INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE / ELSEVIER SCI LTD]
Tool life improvement by peck drilling and thrust force monitoring during deep-micro-hole drilling of steel 성명박민수 학과기계공학과 ISBN번호 게재년월2009-03 |
2009-03 |
| 13876 | 이학연 산업공학과 |
[한국경영공학회지 / 한국경영공학회]
‘자료포락분석(DEA)을 이용한 지식 서비스(KIBS) 산업의 혁신 성과 분석 성명이학연 학과산업공학과 ISBN번호2005-7776 게재년월2011-11 |
2005-7776 2011-11 |
| 13875 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[마이크로전자 및 패키징학회지 / 한국마이크로전자및패키징학회]
수치해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 경향 및 신뢰성 연구 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 ISBN번호1226-9360 게재년월2014-03 |
1226-9360 2014-03 |
| 13874 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[대한용접접합학회지 / 대한용접접합학회]
구리 TSV의 열기계적 신뢰성해석 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 ISBN번호1225-6153 게재년월2011-02 |
1225-6153 2011-02 |
| 13873 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[SOLAR ENERGY MATERIALS AND SOLAR CELLS / ELSEVIER SCIENCE BV]
Mechanical integrity of flexible Ag nanowire network electrodes coated on colorless PI substrates for flexible organic solar cells 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 ISBN번호0927-0248 게재년월2012-10 |
0927-0248 2012-10 |
| 13872 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[마이크로전자 및 패키징학회지 / 한국마이크로전자및패키징학회]
TSV 인터포저 기술을 이용한 3D 패키지의 방열 해석 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 ISBN번호1226-9360 게재년월2014-06 |
1226-9360 2014-06 |
| 13871 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS / JAPAN SOC APPLIED PHYSICS]
Mechanical Flexibility of ZnSnO/Ag/ZnSnO Films Grown by Roll-to-Roll Sputtering for Flexible Organic Photovoltaics 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 ISBN번호0021-4922 게재년월2012-11 |
0021-4922 2012-11 |
| 13870 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS / JAPAN SOC APPLIED PHYSICS]
Mechanical Integrity of Flexible In-Zn-Sn-O Film for Flexible Transparent Electrode 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 ISBN번호0021-4922 게재년월2013-05 |
0021-4922 2013-05 |
