서울과학기술대학교(총장 김동환, 이하 서울과기대)는 2026년 7월 13일부터 15일까지 2박 3일간 서울테크노파크 클린룸에서 반도체 실무 교육을 위한 ‘2026년도 하계 앵커 AI-반도체 Boot Camp(이하 부트캠프)’를 개최했다.
이번 AI-반도체 부트캠프는 서울 앵커 사업의 ‘서울–지방 공유·협력 활성화’ 단위과제의 일환으로 추진됐으며, 서울과기대를 비롯해 국립금오공과대학교, 국립한밭대학교, 아주대학교 등 컨소시엄 4개 대학 학생들이 참여했다.
부트캠프는 이론 교육과 실습을 연계한 교육과정으로 운영됐으며, ▲반도체 개론 및 MOSFET 소자 이해 ▲Photolithography ▲Etching ▲Deposition 등 반도체 공정 전반에 대한 체계적인 교육을 실시했다.
이론 교육은 서울과기대, 아주대학교, 국립금오공과대학교, 국립한밭대학교의 반도체 전공 교수진이 담당했으며, 공정 실습은 서울테크노파크 클린룸에서 진행했다. 학생들이 실제 산업 현장과 유사한 환경에서 반도체 공정을 직접 경험할 수 있도록 교육과정을 구성했다.
참여 학생들은 각 대학 반도체 전공 교수진으로부터 기본 이론부터 최신 산업 동향과 미래 전망까지 폭넓게 학습했다. 특히 전년도 운영 결과를 반영해 이론 교육 시간을 확대하는 등 교육과정을 보완했고, 그 결과 교육 만족도가 전년도보다 향상된 것으로 나타났다.
서울과기대 앵커사업단은 서울 앵커 사업 출범 이후 기존 ‘반도체 Multiversity 부트캠프’를 연계·확대한 ‘AI-반도체 Techversity’를 운영하고 있다. 이를 통해 참여 학생들에게 AI-반도체 공동 마이크로디그리와 연계한 전공 역량 강화 기회와 AI-반도체 분야 진로 탐색 및 교류의 장을 제공하고 있다.
캠프에 참여한 한 학생은 “평소 관심이 있던 반도체 분야를 실제 공정 실습을 통해 직접 경험할 수 있어 매우 뜻깊은 시간이었다”며 “앞으로도 이러한 실무 중심 프로그램이 지속적으로 운영돼 더 많은 학생이 참여할 수 있기를 기대한다”고 소감을 밝혔다.
서울과기대 앵커사업단 김동호 단장은 “서울 앵커 사업을 통해 서울 지역의 반도체 교육 인프라를 지방 대학 학생들과 공유하고, 컨소시엄 참여 대학 교수진이 교육과정을 공동 운영하며 대학 간 교육 협력체계를 구축하고 있다”며 “앞으로 AI-반도체 공동 마이크로디그리 운영과 교육 교류를 지속적으로 확대해 AI-반도체 분야 핵심 인재 양성에 힘쓰겠다”고 밝혔다. [출처:중앙일보] https://www.joongang.co.kr/article/25447078
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