전체 23,598건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 918 | 조인용 자연과학부 |
[KPS Fall Meeting] Spherical Bodies 성명조인용 학과자연과학부 개최기관명한국물리학회 발표일자2024-10-24 |
한국물리학회 | 2024-10-24 |
| 917 | 변종민 신소재공학과 |
[2024년 추계학술강연 및 발표대회] Sintering behavior of CrCoNi medium-entropy alloy with dispersed Y2O3 성명변종민 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국분말재료학회 발표일자2024-11-07 |
(사)한국분말재료학회 | 2024-11-07 |
| 916 | 유혜종 융합교양학부 |
[미술사학] 황석영의 '한씨연대기' (1972)의 트랜스미디어 스토리텔링: 민정기의 <한씨연대기>(1984) 성명유혜종 학과융합교양학부 개최기관명한국미술사교육학회 발표일자2024-05-18 |
한국미술사교육학회 | 2024-05-18 |
| 915 | 최문성 바이오메디컬학과 |
[WBC 2024] Spectroscopic and Thermodynamic Study of the Molecular Reaction of HumanSerum Albumin with Sodium Chlorite 성명최문성 학과바이오메디컬학과 개최기관명한국생체재료학회 발표일자2024-05-29 |
한국생체재료학회 | 2024-05-29 |
| 914 | 김현 전기정보공학과 |
[IEEE 43rd International Conference on Consumer Electronics] Feature Alignment in Vision Mamba to Resolve Domain Shift of Mobile Medical Devices 성명김현 학과전기정보공학과 개최기관명IEEE 발표일자2025-01-14 |
IEEE | 2025-01-14 |
| 913 | 김현 전기정보공학과 |
[제7회 반도체공학회 동계종합학술대회 논문집] Local-Outlier Factor를 활용한 Vision Transformer의 신뢰도 높은 Clipping Value 탐색 기법 성명김현 학과전기정보공학과 개최기관명반도체공학회 발표일자2025-01-13 |
반도체공학회 | 2025-01-13 |
| 912 | 김성권 철도시스템공학과 |
[한국전자통신학회 종합학술대회] 디지털 문맹자 선별가능한 스마트 키오스크 시스템 성명김성권 학과철도시스템공학과 개최기관명한국전자통신학회 발표일자2024-06-14 |
한국전자통신학회 | 2024-06-14 |
| 911 | 전형국 MSDE 학과 |
[마이크로나노시스템학회 논문집] High-Resolution and High-Throughput Particle Separation via Advanced Spiral Inertial Microfluidics 성명전형국 학과MSDE 학과 개최기관명마이크로나노시스템학회 발표일자2025-11-20 |
마이크로나노시스템학회 | 2025-11-20 |
| 910 | 정한석 환경공학전공 |
[2025 한국농공학회 학술발표회 초록집] 농업배수와 집단행동 상호작용에 대한 기후변화의 영향 탐구를 위한 사회수문모형 개발 성명정한석 학과환경공학전공 개최기관명한국농공학회 발표일자2025-10-31 |
한국농공학회 | 2025-10-31 |
| 909 | 정현민 스마트ICT융합공학과 |
[2025 동계학술대회] 실시간 표정 인식 기반 2D 캐릭터 연동 챗봇 인터페이스 개발 성명정현민 학과스마트ICT융합공학과 개최기관명한국방송미디어공학회 발표일자2025-12-30 |
한국방송미디어공학회 | 2025-12-30 |
| 908 | 최승호 전자공학과 |
[2024 한국음성학회 가을 학술대회 발표 논문집] BSRNN과 HiFi-GAN을 이용한 디클리핑 방법 성명최승호 학과전자공학과 개최기관명한국음성학회 발표일자2024-10-19 |
한국음성학회 | 2024-10-19 |
| 907 | 박종경 지능형반도체공학과 |
[The 19th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT 2024)] Research on the Crystallinity of Metal Passivation Layer for Improving Low-Temperature Copper Bonding Performance 성명박종경 학과지능형반도체공학과 개최기관명IEEE-EPS-Taipei, iMAPS-Taiwan, ITRI, and TPCA 발표일자2024-10-23 |
IEEE-EPS-Taipei, iMAPS-Taiwan, ITRI, and TPCA | 2024-10-23 |
