전체 23,598건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 1038 | 김종봉 기계시스템공학부 |
[한국생산제조학회 2025년도 춘계학술대회 논문집] 흡입밸브 동특성 분석을 통한 성능 개선 방안 연구 성명김종봉 학과기계시스템공학부 개최기관명한국생산제조학회 발표일자2025-07-17 |
한국생산제조학회 | 2025-07-17 |
| 1037 | 차혁규 전기정보공학과 |
[대한전자공학회 하계학술대회 2025] 음전압 생성 회로와 Reverse Body Bias가 적용된 신경 증폭기 설계 성명차혁규 학과전기정보공학과 개최기관명대한전자공학회 발표일자2025-06-25 |
대한전자공학회 | 2025-06-25 |
| 1036 | 차혁규 전기정보공학과 |
[대한전자공학회 하계학술대회 2025] 리플 억제와 높은 입력 임피던스를 갖는 쵸퍼 안정화 저잡음 증폭기 집적회로 설계 성명차혁규 학과전기정보공학과 개최기관명대한전자공학회 발표일자2025-06-25 |
대한전자공학회 | 2025-06-25 |
| 1035 | 정현민 스마트ICT융합공학과 |
[2025 동계학술대회] 프로젝션 맵핑 환경에서의 다중 PC 기반 사용자 입력 실시간 Fade-in/out 전환 기법 성명정현민 학과스마트ICT융합공학과 개최기관명한국방송미디어공학회 발표일자2025-12-30 |
한국방송미디어공학회 | 2025-12-30 |
| 1034 | 김진욱 건축학부 |
[한국생태환경건축학회 2025년도 춘계학술발표대회 논문집 제25권 제1호] 자연과 공존하는 건축디자인 방법에 관한 연구 성명김진욱 학과건축학부 개최기관명한국생태환경건축학회 발표일자2025-05-16 |
한국생태환경건축학회 | 2025-05-16 |
| 1033 | 박일규 신소재공학과 |
[한국재료학회 추계학술대회] Green Solvent Strategy for Stable Lead-Free CsCu₂I₃ Perovskite Light Emitting Diodes 성명박일규 학과신소재공학과 개최기관명한국재료학회 발표일자2025-11-13 |
한국재료학회 | 2025-11-13 |
| 1032 | 정재욱 안전공학과 |
[2026 한국안전학회 춘계학술대회] 붕괴사고 방지 및 품질향상을 위한 AI 기반 구조설계도서 정합성 검증 기술 성명정재욱 학과안전공학과 개최기관명한국안전학회 발표일자2026-05-15 |
한국안전학회 | 2026-05-15 |
| 1031 | 김상묵 행정학과 |
[국제학술특별세션AI 대전환 시대의 정책거버넌스 혁신:인간과 AI, 그리고 정책의 정당성_새 정부 공약 1년의 과정과 성과] 누가 적극적으로 행동하는가?: 행동의 이중 논리와 적극적 직무 행동 성명김상묵 학과행정학과 개최기관명한국정책학회 발표일자2026-08-13 |
한국정책학회 | 2026-08-13 |
| 1030 | 김현규 기계공학과 |
[한국멀티스케일역학회 심포지움 2026 초록집] A model reduction technique for the direct FE² method using equivalent quadratic-RVEs with a radial basis function (RBF) surrogate model 성명김현규 학과기계공학과 개최기관명한국멀티스케일역학회 발표일자2026-08-13 |
한국멀티스케일역학회 | 2026-08-13 |
| 1029 | 문석윤 미래에너지융합학과 |
[Unlocking the Potential of Steelmaking Slags for Valuable Elements Recovery and CO2 Mineralization] Unlocking the Potential of Steelmaking Slags for Valuable Elements Recovery and CO2 Mineralization 성명문석윤 학과미래에너지융합학과 개최기관명한국화학공학회 발표일자2024-10-18 |
한국화학공학회 | 2024-10-18 |
| 1028 | 이종현 신소재공학과 |
[대한용접·접합학회 2024년도 추계학술발표대회] TDM을 이용한 Ag 나노입자의 표면처리 및 소결 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접·접합학회 발표일자2024-10-18 |
대한용접·접합학회 | 2024-10-18 |
| 1027 | 이종현 신소재공학과 |
[2nd International Congress and Expo on Materials Science & Nanoscience] Sinter-bondability improvement of Ag-coated Cu particles through self-heating of sheet formulation 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명Signature Conference & Expo 발표일자2024-06-14 |
Signature Conference & Expo | 2024-06-14 |
