전체 22,826건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 614 | 김영호 스포츠과학과 |
[ICPAFR proceeding] A LINKAGE BETWEEN PSYCHOLOGICAL AND SOCIAL CONSTRUCTS TO PREDICTING EXERCISE BEHAVIOR 성명김영호 학과스포츠과학과 개최기관명Loma Linda University 발표일자2008-09-02 |
Loma Linda University | 2008-09-02 |
| 613 | 류민영 기계공학과 |
[] 사출금형에서 내압에 의한 응력집중 및 크랙분석 성명류민영 학과기계공학과 개최기관명한국금형공학회 발표일자2008-06-24 |
한국금형공학회 | 2008-06-24 |
| 612 | 이종현 신소재공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2007 추계 학술대회 초록집] 전도성 접착제를 사용한 RFID CHIP의 접합 공정 분석 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2008-10-26 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2008-10-26 |
| 611 | 이종현 신소재공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2007 추계 학술대회 초록집] NANO AG INK를 사용한 RFID용 안테나 패턴의 인쇄와 제작 TAG의 성능 평가 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2008-10-26 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2008-10-26 |
| 610 | 이종현 신소재공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2007 추계 학술대회 초록집] 비전도성 접착제(NCP)의 실리카 필러가 플립칩 공정에 미치는 영향 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2008-10-26 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2008-10-26 |
| 609 | 이종현 신소재공학과 |
[2008년도 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회 초록집] 변형속도에 따른 솔더 합근의 인장특성 비교를 통한 솔더 접합부의 신뢰성 예측 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접접합학회 발표일자2008-05-08 |
대한용접접합학회 | 2008-05-08 |
| 608 | 이종현 신소재공학과 |
[2008년도 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회 초록집] RFID CHIP BONDING용 에폭시 레진 기반 저온 속경화 도전성 접착제의 상온 보관특성 개선 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접접합학회 발표일자2008-05-08 |
대한용접접합학회 | 2008-05-08 |
| 607 | 이종현 신소재공학과 |
[2008년도 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집] SN-1.2AG-0.5CU-0.4IN 조성 솔더 접합부의 내 충격 신뢰성 평가 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국전기전자재료학회 발표일자2008-06-19 |
한국전기전자재료학회 | 2008-06-19 |
| 606 | 신연우 문예창작학과 |
[] <도산십이곡>의 은유 성명신연우 학과문예창작학과 개최기관명 발표일자2008-06-21 |
2008-06-21 | |
| 605 | 김종봉 기계시스템공학부 |
[국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회논문집] DBD 대기압 플라즈마 해석에 대한 기초 연구 성명김종봉 학과기계시스템공학부 개최기관명한국정밀공학회 발표일자2008-06-12 |
한국정밀공학회 | 2008-06-12 |
| 604 | 류민영 기계공학과 |
[] 사출금형의 벽두께 설계 방법의 고찰 성명류민영 학과기계공학과 개최기관명한국금형공학회 발표일자2008-06-24 |
한국금형공학회 | 2008-06-24 |
| 603 | 권영국 안전공학과 |
[2007 춘계학술대회 논문집] 국내외 인증관련 법령 조사분석방법에 관한 연구 성명권영국 학과안전공학과 개최기관명사단법인 한국 안전학회 발표일자2007-04-27 |
사단법인 한국 안전학회 | 2007-04-27 |
