전체 23,532건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 3096 | 김성은 인공지능응용학과 |
[동계학술대회 논문집] Deep Learning for Delirium Recognition using Multi-Feature Representation 성명김성은 학과인공지능응용학과 개최기관명한국통신학회 발표일자2025-02-06 |
한국통신학회 | 2025-02-06 |
| 3095 | 김성은 인공지능응용학과 |
[하계학술대회 논문집] 수술 후 섬망 예측을 위한 EEG 데이터 증강 및 클래스 불균형 개선 연구 성명김성은 학과인공지능응용학과 개최기관명대한전자공학회 발표일자2025-06-25 |
대한전자공학회 | 2025-06-25 |
| 3094 | 김성은 인공지능응용학과 |
[하계학술대되 논문집] Spiking Neural Network Analysis for Bearing Fault Diagnosis 성명김성은 학과인공지능응용학과 개최기관명대한전자공학회 발표일자2025-06-26 |
대한전자공학회 | 2025-06-26 |
| 3093 | 서범준 화공생명공학과 |
[한국고분자학회 2026년도 춘계학술대회] Diffusivity in block copolymer system 성명서범준 학과화공생명공학과 개최기관명한국고분자학회 발표일자2026-04-09 |
한국고분자학회 | 2026-04-09 |
| 3092 | 이종현 신소재공학과 |
[Abstract book DSL2025] Characteristics of High-Speed Pressure-Assisted Sinter-Bonding in Air Using 70 nm-Scale Cu Nanoparticles 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명Springer Nature 발표일자2025-06-24 |
Springer Nature | 2025-06-24 |
| 3091 | 김태현 지능형반도체공학과 |
[The 25th International Conference on Electronics, Information, and Communication (ICEIC)] Improving Accuracy and Stability of Quantized Networks for Compute-in-Memory via Weight Clipping Method 성명김태현 학과지능형반도체공학과 개최기관명대한전자공학회 발표일자2026-01-20 |
대한전자공학회 | 2026-01-20 |
| 3090 | 김태현 지능형반도체공학과 |
[The 25th International Conference on Electronics, Information, and Communication (ICEIC)] Compact DNN Deployment on Memristor Crossbar Array via Pruning and Quantization 성명김태현 학과지능형반도체공학과 개최기관명대한전자공학회 발표일자2026-01-20 |
대한전자공학회 | 2026-01-20 |
| 3089 | 박구만 스마트ICT융합공학과 |
[2025년 한국방송미디어공학회 추계학술대회 논문집] 통제 가능한 합성 데이터셋을 통한 SfM 딥러닝 모델의 표준화된 성능 평가 성명박구만 학과스마트ICT융합공학과 개최기관명한국방송미디어공학회 발표일자2025-11-14 |
한국방송미디어공학회 | 2025-11-14 |
| 3088 | 한정환 신소재공학과 |
[2025 한국세라믹학회 추계학술대회] Enhanced Stability of RuO2 Bottom Electrode via Insertion of Mo Interlayer during Atomic Layer Deposition of TiO2 성명한정환 학과신소재공학과 개최기관명한국세라믹학회 발표일자2025-10-16 |
한국세라믹학회 | 2025-10-16 |
| 3087 | 한정환 신소재공학과 |
[International Meeting on Information Display] Atomic Layer Infiltration of ZnO on Polyimide Substrates for Flexible Encapsulation Hybrid Film 성명한정환 학과신소재공학과 개최기관명한국정보디스플레이학회 발표일자2025-08-21 |
한국정보디스플레이학회 | 2025-08-21 |
| 3086 | 한정환 신소재공학과 |
[2025 ALD/ALE] Thermal Atomic Layer Deposition of Sn-incorporated MoO2 Electrode Films for High-performance TiO2-based DRAM Capacitors 성명한정환 학과신소재공학과 개최기관명AVS 발표일자2025-06-24 |
AVS | 2025-06-24 |
| 3085 | 한정환 신소재공학과 |
[2025 ALD/ALE] Thermal Atomic Layer Deposition of Ru-incorporated Molybdenum Carbide Thin Films via Inter-ligand Reaction for Advanced Copper Metallization 성명한정환 학과신소재공학과 개최기관명AVS 발표일자2025-06-24 |
AVS | 2025-06-24 |
